铝材表面热处理

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1、日志电镀热度3已有497次阅读2011-2-2509:43

2、个人分类:表处理

3、需电镀零件预留电镀余量一般规定  编号    共10页  第1页  第  版1范围本标准规定了我公司需电镀零件除螺纹外的预留电镀余量的一般要求，作为零件工艺编制、零件生产制造、零件镀前检验验收的标准。本标准适用于我公司所有电镀零件，包括铝及铝合金零件、铜及铜合金零件、锌合金零件、钢铁基体零件、复合材料零件等。（如有特殊情况，在机加工艺规程或相关技术文件中注明）。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款，凡是注日期的引用文件，其随后的所有修改单（不包括勘误的内容）或修订版不适用于本规范

4、，然而鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可以使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。GJB/Z594A  金属镀覆层和化学覆层选择原则与厚度系列3预留余量原则3.1一般原则：一般情况下，需表面处理零件加工时各尺寸预留余量=2×镀层厚度中限。例：图纸规定零件表面处理Ap·Ni20，表示化学镀镍20～30μm，则预留余量为2×25μm=0.05mm。3.2公差圆整原则：考虑到量具制作及尺寸测量的便利性，按照四舍五入的原则预留实际余量。除特殊要求外，公差精度一般控制到0.01mm。但是如果图纸尺寸精度等级为0.001mm，则不对其镀层余量进行圆整。例：钢基零

5、件表面处理为Ep·Cu5Ni5b，表示含义为需电镀铜5～8μm，电镀亮镍5-8μm，则镀层厚度中限以13μm计算，预留镀层余量为2×13μm=26μm，一般情况下，按照四舍五入的原则，实际余量按照30μm即0.03mm预留。  编制  审核  标检  校队  审定  批准  需电镀零件预留电镀余量一般规定  编号    共10页  第2页  第  版3.3公差压缩原则（对于图纸标注公差△＞0.06的尺寸有效）对于镀层厚度为8～30μm的零件，孔、槽尺寸的下限按预留原则所得余量上浮0.05mm，孔、槽尺寸的上限上浮0.025mm；轴、键尺寸的上限按照预留余量原则所得余量下浮0.05mm，

6、轴、键尺寸的下限下浮0.025mm。例：铝基零件，表面处理为Ap·Ni20或Ap·Ni8，某孔图纸尺寸Φ，则机加时按照Φ控制；某键宽图纸尺寸,则机加时按照控制。3.4不留余量原则下列情况可不留余量：3.4.1实际镀层厚度低于8μm的壳体零件尺寸；3.4.2公差大于0.05mm的插针、插孔及前、内、后套等接触类铝基尺寸。3.5预留余量优先原则零件生产时，一般按照3.3→3.2→3.1→3.4的顺序考虑加工尺寸的电镀余量。4.  预留余量及检验控制方法4.1电连接器壳体类零件根据公司实际情况，综合考虑生产管理、工艺协调、量具使用等因素，对采用Ep·Zn8、Ep·Ni8、Ap·Ni8、Ap·

7、Ni10、Ep·Cu8·Ap·Ni8（铁基零件）、SB·Ap·Ni10·Ep·Ni1b、Ap·Ni20、Ap·Ni8·Ep·Cd12c2D(OL)、Ap·Ni10·Ep·CrBK、Et·A(S)·C1(BK)后喷漆等镀锌、镀镍、化学镀镍、镀镉、镀黑铬、硫酸阳极化后喷漆等的表面处理方式的电连接器壳体零件。预留余量一般按照：图纸标注公差△＞0.06mm的尺寸，预留预留按照3.2条和3.3条执行。图纸标注公差0.03mm＜△≤0.06mm的尺寸镀层厚度8～30μm时，孔、槽尺寸公差按预留余量原则所得余量平均上移；轴、键尺寸公差按预留余量原则所得余量平均下移。例：铝基体零件，表面处理为SB·A

8、p·Ni10·Ep·Ni1b，某孔图纸尺寸Φ，则机加时按照Φ控制；铝基体零件，表面处理为Ap·Ni20，某键宽图纸尺寸为,则机加时按照控制。对于卡钉孔尺寸，JY系列及JY599系列铝基体机加时按照Φ控制，其余型产品铝基体壳体卡钉孔按照Φ控制。超出以上规定的表面处理方式的预留余量原则按照第三章规定执行。光连接器壳体零件4.2.1  铜基体壳体零件镀层厚度低于8μm的表面处理方式不留镀层余量。例：对表面处理为Ep·Ni5、Ep·Ni3b或Ap·Ni3的铜基零件不留镀层余量。4.2.2  超出4.2.1条规定的表面处理方式的预留余量原则按照第三章规定执行。4.3  铜基插针，插孔类零件需电镀

9、零件预留电镀余量一般规定  编号    共10页  第3页  第  版镀银、镀锡零件前套、内套零件机加时前套、内套类零件配合孔尺寸上浮0.01mm，内套类零件外圆直径、凸台直径尺寸下调0.01mm。其他零件机加时插针针头以及尺寸公差≤0.05mm的尺寸均预留0.015mm电镀余  量。即孔、槽类尺寸上浮0.015mm，轴、键类尺寸下调0.015mm；插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；后套类零件配合孔尺寸上浮0.015mm；针套类零件插针端