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《运用六个标准差於IC封装制程中改善覆晶基板翘曲参数之研究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、2010產業管理創新研討會運用六個標準差於IC封裝製程中改善覆晶基板翹曲參數之研究1111王偉驎黃竹松施志遠陳仲榕鄭全盛國立勤益科技大學工業工程與管理系kive413@yahoo.com.tw摘要及外觀形狀的輕、薄、短、小的特性,傳統插腳方式的封裝體(assemblyPackage)以不負需求,近年來以平面I/O封裝方式如PBGA等封裝體(assembly覆晶晶片(FlipChip)以覆晶基板(Flipsubstrate)Package)取而代之，這一類半導體封裝體(assembly做為載具,覆晶基板(Flipsubstrate)內部有許多電路Pac
2、kage)以本身基板(substrate)部分直接與印刷電路層(CircuitLayer)來跟覆晶晶片(FlipChip)做結合形板(PCB、PWB)做表面的接合，因此半導體封裝體成完善的覆晶IC封裝(FlipChipPackage)，為了能(assemblyPackage)本身的平整度直接影響與印刷電使覆晶IC(FlipChipPackage)在SMT廠黏著正常不路板接合的良率，而在SMT廠上板時受熱導致半受覆晶基板翹曲(Flipsubstratewarpage)的影響。本導體封裝體翹曲變形(assemblyPackagewarpage)所研究利用
3、六個標準差的DMAIC手法整合實驗的分造成的現象為最嚴重[4]，本沿究針對模擬SMT上析,在實驗中，利用特性要因圖分析影響翹曲板的方式來做此實驗。(warpage)的因子，並以田口實驗設計找出最佳的因半導體構裝體翹曲(assemblyPackagewarpage)子水準組合，再進行確認實驗，且運用管制圖技巧的控制是製造上控制品質的重要標準[4]，而用監控後續的實驗結果，以驗證本研究結果可使覆晶IR-reflow的實驗方式模擬SMT廠上板時所產生的基板(Flipsubstrate)在不可控因子影響為最小的情溫度[2]，來得知適用的基板(substrat
4、e)且用六個標準況.而讓覆晶基板翹曲(Flipsubstratewarpage)現象差的手法[3]和田口實驗[1]設計找出最佳的因子水符合規範。準組合來呈現此實驗。在研究範圍上，本研究只針對溫度、人員、機關鍵詞：覆晶IC封裝、六個標準差、覆晶基板、台、覆晶基板(Flipsubstrate)供應商為可變因子，其翹曲餘之複合式材料都為不變之因子。僅用六個標準差分析手法與田口實驗找出最佳的參數設計來做研Abstract究探討。SubstrateforFlipChipasavehicle,substrate2.文獻探討hasalotofCircuitLaye
5、rtodowiththecombinationofFlipChip,PerfectflipchipICpackageformed.For2.1覆晶產品的結構原理flipchipICSMTplantinthenormaladhesion,Fromtheimpactofflipchipsubstratewarpage.,Inthisstudy,IC產品於不同之溫度變化下,因其材質不同故會產theDMAICSixSigmaapproachintegratesthe生翹曲變形(warpage)及熱應力[5]，導致覆晶品analysisofexperiment
6、s,intheexperiment,Using(assemblyPackage)中之錫鉛凸塊龜裂(BumpCrack)fishbonediagramtoanalyzethefactorsaffecting造成產品失效或壽命降低。[6]覆晶產品如圖1warpage,andTaguchiexperimentaldesignandtofindthebestcombinationoffactorlevelsandthenconfirmexperiment,Andtheuseofcontrolcharttechniquestomonitorthefollow-
7、upresults.Toverifytheresultsofthisstudycouldflipchipsubstratesinuncontrollablefactorsaffectthecaseofthesmallest,andlettheflipchipsubstratewarpagephenomenonofcompliance.Keywords：FlipchipPackage,webpage,Flipchipsubstrate,SixSigma1.前言半導體封裝體(assemblyPackage)，在90年代後廣泛應用在家電、通訊、電子等等相關
8、性領域,其主圖1覆晶產品外觀示意圖要的優點在於價格、體積、重量、性能、和效益上。而隨著要求電子產品功能的增加
