FPC生產流程与自动化介绍

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1、富葵精密組件(深圳)有限公司FPC生產流程與自動化介紹Speaker:張生貴大綱一.產品類型二.產品優點三.自動化簡介四.生產工藝流程五.生產與自動化在電子行業中,印刷電路板大體分為P.C.B(PrintedCircuitBoard)和F.P.C(FlexiblePrintedCircuit),即硬質印刷電路和柔性印刷電路板.而我們公司的產品屬於F.P.C這一類型.一.產品類型二.產品優點(AdvantageofFPC)我公司生產軟性的電路板(F.P.C),即由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著劑壓合一體化后經加工而成之導體,具有PCB所不具備的優點:1)體積小SmallVo

2、lume2)重量輕LightWeight3)可折疊做3D立體安裝(Flex–to-Install)4)可做動態撓屈(DynamicFlexibility)三.自動化簡介:銅箔裁切NC鑽孔黑孔鍍銅表面處理乾膜曝光顯影蝕刻AOI線檢表面處理貼覆蓋膜壓合衝孔表面處理鍍錫噴錫印刷沖條貼膠電測衝型軟板檢查組裝覆蓋膜裁切覆蓋膜鑽孔覆蓋膜沖型背膠裁切背膠鑽孔背膠沖型始開束結四.生產工藝流程銅箔原材料(捲Reel)銅箔半成品(片Pnl)利用裁切機,將成捲之銅箔自動裁切成所需尺寸之銅箔片狀半成品。銅箔裁切裁刀五.生產與自動化自動裁切機覆蓋膜原材料(捲Reel)利用裁切機,將成捲之覆蓋膜自

3、動裁切所需尺寸之片狀半成品。覆蓋膜裁切自動裁切機NC鑽孔鑽孔↓上砌板0.8mm↑下砌板1.5mm←銅箔*10Pnl銅箔銅箔黏膠黏膠絕緣PI鑽孔六軸自動鑽孔機鑽孔平台黑孔鍍銅銅箔銅箔黑孔(碳)銅箔銅箔鍍銅(上下銅箔導通)自動黑孔線環型鍍銅線銅箔銅箔乾膜乾膜銅箔上底片乾膜下底片曝光曝光自動乾膜機自動曝光機干膜曝光顯影蝕刻利用顯影劑使曝光後之乾膜產生化學變化,形成線路.利用蝕刻劑腐蝕掉不需要之銅,剩餘銅線路.再將乾膜洗掉.自動蝕刻線AOI線檢檢查線路有無短路斷路…等缺失。自動光學檢測儀機表面處理利用輕微腐蝕劑,將銅表面清潔,以利下一工站之作業。自動微蝕線貼覆蓋膜在銅箔線路上,

4、覆蓋一層保護膜,以避免銅線路氧化或短路。自動預壓機壓合利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜完全密合。自動壓合機衝孔為方便後續工站作業,在銅箔上衝定位孔.自動衝孔機鍍錫將外漏銅箔之線路鍍上錫,可避免氧化及易於焊接零件。自動龍門鍍錫線手動鍍錫線將外漏銅箔之線路焊上錫,可避免氧化及易於焊接零件。噴錫強風噴回錫液銅箔自動噴錫線印刷在半成品上印文字油墨,或銀漿或防焊油墨。自動印刷機分條利用刀模將一大片半成品裁成2-3條,方便後製程之貼膠或電測。自動刀模機貼膠電測利用電測治具,測試線路之機能。半自動電測機衝型利用鋼模將半成品衝成1Pcs。軟板檢查組裝將零件組裝在軟質線路板上半自動檢測機