印制板设计及制作工艺

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1、南京信息职业技术学院毕业设计论文作者胡伟学号21222P18系部机电学院专业电子组装技术与设备(SMT)题目印制板设计与制作工艺指导教师陈星崔桂仁评阅教师完成时间:2015年4月15日毕业设计(论文)中文摘要印制板设计与制作工艺摘要:本文主要对印制板在设计与制作工艺上的规范性以及可制造性做了一定的分析与研讨。分成四个部分去完善与阐明。分别是PCB外形及加工工艺设计要求;SMT焊盘设计;元器件布局设计;基准点标记(FiducialMarks)制作的要求,每一个环节都是印制板设计与制作工艺的重要部分。一个高质量的印制板必然对合理的PCB外形尺寸,焊盘图形设计的科学性,元器件布局的条理

2、性以及基准点设计的可行性。这环环相扣的步骤都是为生产一块优质的印制板而做下的充分准备。关键词:PCB外形焊盘元器件布局基准点标记毕业设计(论文)外文摘要Title:DesignandfabricationofprintedcircuitboardAbstract:Thispaperfocusesonthestandardinthedesignandfabricationprocessofthemanufacturingandmadesomeanalysisanddiscussion.Itdividesintofourpartstoimproveandclarity.ArePCBs

3、hapeandprocessdesign;SMTpaddesign;layoutdesign;fiducialmarksproductionrequirements,eachlinkisanimportantpartofdesignandmanufacturingprocessofprintedboard.AhignqualityprintedcircuitboardisboundtoPCBsizereasonable,padscientificgraphicdesign,layoutclarityandreferencepointofthefeasibilityofthedes

4、ign.Theinterlockingstepsarefullypreparedfortheproductionofahignqualityprintedcircuitboard.keywords:TheshapeofPCBPadLayoutFiducialMarks目录1引言................................................12PCB外形及加工工艺的设计要求............................13SMT焊盘设工艺........................................34元器件布局设计..

5、.....................................55基准点标记(FiducialMarks)制作的要求....................86结论...............................................10致谢..................................................10参考文献..............................................11第一章前言印制电路板英文缩写即PCB(PrintedCircuitBoard),也被称为印刷电路板,

6、它是当下电子产业的重要组成部分之一。印制电路板制造的电子产品具有可靠性高,一致性强,而且机械强度高,重量轻,易于标准化等特征。未来电子将向产品小,重量轻,速度快,更精确的方向的方向发展,无论是板或PCB板本身将遵循一系列参数,同步性能改进。PCB板的抗干扰性能力的设置是特别重要的,以及它们的生产要求,及其生产的染色和清洁生产还应该改善的同步。中国现在是世界上生产印制板的主要国家,PCB品种从原来的单一化到现在的多元化,已经达到4-24层胶合板的水平。如今,大量的电子产品被广泛应用于我们的日常工作和生活中,它们需要确保可靠性和稳定性。广大的印刷电路板的电子系统,电子设备必须有合理的

7、设计原理图和正确印刷电路板,则可以改善其根本的可靠性。第二章PCB外形及加工工艺的设计要求在PCB设计中,应当先要考虑PCB的外形尺寸。当PCB的外形尺寸过大时,会引起阻抗增加,抗噪声的能力下降;在外形尺寸过小时,会导致散热不好,且相邻的线条易受左右线条的干扰。2.1PCB的外形设计(1)PCB夹持边在SMT的生产工艺中,如果插件超出了波峰焊的范围,在这个时候就需要在PCB上留出一部分边缘用来夹持设备装置。其中边缘的宽度在4.9mm到5.1mm范围之内。(2) PCB外形一般的P

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