印制板模版制作工艺技术及品质控制

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1、印制板模版制作工艺技术及品质控制前言印制板的模版制作，是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量，将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时，必须具有一套与之相应的模版，它包括印制板每层导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制作图形)。这里，让我们简单回顾一下多层印制板的制作工艺流程：(1)生产前工具准备(2)内层板制作(3)外层板制作由上可见，印制板的模版使用，是贯穿于整个多层印制板的制作加工过程的。它包括生产工具中重氮片模版的翻制、内层图形的转移制作、外层图形的转移制作、阻焊膜图形制作和字符图形的制作。2印

2、制模版制作工艺技术及要求2.1印制板模版的制作工艺流程如下：2.2质量要求：(1)模版的尺寸精度必须与印制板设计图纸所要求的精度相一致。考虑到各厂家印制板制作能力的不同，有时需根据生产工艺造成的偏差进行补偿：(2)模版的图形应符合设计要求，图形、符号完整；(3)图形边缘应平直，不发虚；(4)模版的黑白反差要大，满足感光工艺之要求(用光密度仪测试，银盐片密度应≥2.76)：(5)双面和多层印制板的模版，要求焊盘的重合精度要好；(6)模版各层应有明确的标志；(7)在图形边框线外，按工艺要求添加定位孔图形、电镀夹具带、电镀用图形面积、流胶槽图形和附联板图形；(8)多

3、层印制板之导电图形模版应尽量选择具有良好尺寸稳定性的材料。2.3光绘设备采用的是RP312—NT(3000，6000andl2000dpi)(SWISSFirSTEIESA)3印制板模版的检验及品质控制3.1模版的检验印制板模版的检验，一般采用目检和自动光学检测(A01)等两种方法进行。目检模版的内容主要有以下几个方面：(1)模版胶片的外观检验模版胶片的外观检验一般不用放大，应定性检查模版的标记、外观、工艺质量和图形等方面。所谓目检，应为用肉眼在最有利的观察距离和合适的照明条件下，不用放大而进行的检验。检验合格的模版胶片，应是经过精细加工处理的、外观平整、无褶

4、皱、破裂和划痕，且清洁无灰尘和指纹。(2)细节和细节之尺寸检验深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223细节检验，一般通过使用线性放大约10倍的光学仪器，如光学投影仪进行。主要检察导线是否有缺陷、导线间是否有污点。其中，导线的缺陷包括针孔和边缘缺口等。细节之尺寸检验，须使用带有

5、测量刻度并可进行读数的线性放大约10倍或线性放大约100倍的专用光学仪器，如读数显微镜进行。仪器的测量误差不能大于5％。(3)光密度检验光密度检验，指透射光密度检验。检验时，可以使用光密度计测量模版之透明部分和不透明部分，测量面积为lmm直径。3.2重氮底片(diazofilm)的来料控制(IQC)由前所述，在多层印制板的制作过程中，分内层板制作和外层板制作两部分。根据内层图形转移和外层图形转移各自的特点，加之银盐片模版和重氮片模版各自之优势，行业内普遍采用下列手段进行：(1)多层印制板制作所需内层板之图形转移时，采用银盐片模版(silverfilm)进行。具

6、体为，我们采用多层印制板前定位系统之四槽定位孔进行图形转移制作；(2)对于多层印制板之外层或双面印制板之图形转移，采用重氮片模版(diazofilm)进行。鉴于多层印制板加工过程中，经常发生之重氮片模版变形的问题，有时需对重氮片底片进行来料质量控制，具体做法如下：①掌握库房之重氮底片送达时间，并注意需立即将其运至温湿度控制之存货区；②待重氮底片尺寸稳定后，每盒(50张)取样一张，并做上记号；③选取某一图号之印制板银盐片模版，并按工艺要求进行翻版制作；④采用专用之印制板两维坐标测量仪，进行图形尺寸之度量；⑤对照照相底图(artwork)或银盐片模版之相应坐标数据

7、，进行重氮片模版之变形性检查。具体结果请参见下表1和2：⑥视上述结果，决定该盒重氮底片之接受或退货。此外，对于质量稳定且供应商资信度高之情况，可采取“STS”方式收货。重氮底片之来料检查结果，由表1和表2中之数据可得出以下处理意见：表1中，DiazoFilm(1)之偏差超出要求值，故不予接受，作退货处理；DiazoFilm(2)之偏差符合要求，可接收（略）2中，DiazoFilm(A)和（C）可接收，DiazoFilm(B)作退货处理。（略）对印制板模版的温湿度控制深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强

8、企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深