基于65nm工艺的256BiteFuse设计

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1、西安电子科技大学硕士学位论文基于65nm工艺的256BiteFuse设计姓名：柳竹宁申请学位级别：硕士专业：软件工程（微电子）指导教师：刘毅;杨绪华20100101摘要本文参阅了大量的相关文献，研究了eFuse(electricallyprogrammableFuse电可编程熔丝)的发展状况和基本原理，基于SMIC的65啪低漏电工艺，设计了顺序存取(先进后出)256bit的eFuse。eFuse技术是利用金属电迁移现象发展起来的一种技术，它能和CMOS工艺技术兼容，面积小。主要用做执行冗余，现场修复芯片，对芯片重新编程，使电子产品变得更加智能化。多

2、晶硅熔丝是eFuSe技术的基本元件，它的性能不仅和材料有关，而且和工艺掺杂、温度系数以及编程环境有密切的关系，文章结合工程实践研究了这些参数对多晶硅熔丝的影响，探讨了如何实现高可靠性的多晶硅熔丝。并且，针对65m工艺中NBTI(NegativeB泌Tempe阳：tllreInStabil时负温度偏置不稳定效应)的影响提出了一种新的实现eFuSe存储单元的方法，有效的降低了灵敏放大器的灵敏转折点的波动，从而进一步提高了eFuSe的可靠性。同时，在版图设计过程中增加了先进工艺中不可缺少的设计——-DFM(可制造性设计)，提高了产品的良率、减小了生产周期

3、并且降低了成本。最后，流片测试表明该设计性能良好。关键词：电可编程熔丝，一次可编程，65nm，可制造性设计，顺序存取Abst陋ctAbstracteFuSeisuSe砌iIlCMOSc11ips矗wredulld锄cyimplementationinmemoD，an．ays，forone-timepr0蓼猢able，forfieldr印airc11ip，fortrimmingresistorS，ca-pacitorS锄dotllerdiscretecomponentSiIlaIlaJogcircuits，forpe胁anentlyholdingin

4、fomationsuChaS“chip-id，’etc．ThispaperdesigIlSa256bite觚ememo巧ofseque“aJaccess(First·InLast-Out)，tlledesi印isaprojectof也eSMIC(Shan曲ai)Co．，Ltd．．Polysilicon—mseisnlebaSicelementofeFusetechnolog)，，Uponprogramming，tlleP01ysilicon一^Ise’sshowalargei11creaseinresi站mcet11atenableeaSysens

5、ing．ItSpe怕nn锄ceisnotoIllyiInpactbymaterial，butalsodopaIlts，temperaturecoe衔cient锄dtlleProgrammechaIlism．Sincemedesigni1165IⅡ11process，也ecllipareaisSosmall．How“er，65mprocessresoulthmaIlyproblems．F0rexample，leakagepo、Ⅳer，NBTI(NegatiVeBiaST锄peran聆IIlStabili够)，andlinlographyc印abili

6、够．ForproposeofaVoidingthee毹ctsofNBTI，t11eeFuSestomgeu11itadoptadif梵rentialcircuit．SMIC’s65mnlow·leakageprocessreduces1eakagepower．MoreoVer，hordert0impr0Vethereliabilit)rof吐lecKp，2Lswen舔reducetheproductioncycle，medesignaddsDFM(Desi印ForMaIluf．actuI．e)．Atl缀皿ep印eranal)rzes也eta啦tes

7、treS0ultofmee缸se，thereS0ultshowsthatⅡledesi印meetstllespecificationofproject．Keywords：eFuse，DFM，oneTimePmg髓mmble，SequentialAccess西安电子科技大学学位论文创新性声明本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知，除了文中特别加以标注和致谢中所罗列的内容以外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果；也不包含为获得西安电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我～同工作的同志

8、对本研究所做的任何贡献均已在论文中做了明确的说明并表示了谢意。申请学位论文与资料若有不实之处，本人承担一切相关责任。本人签