《CB金手指》PPT课件

《《CB金手指》PPT课件》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、TrainingMaterialForPCBProcessFlow印制电路板流程培训教材-沉金/金手指导师：周靖Jing.Zhou@viasystems.com课堂守则请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。请勿交头接耳、大声喧哗。如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。以上守则，各位学员共同遵守GoldFinger-金手指一、金手指1.1制程目的金手指（GoldFinger，或称EdgeConnector）设计的目的：藉由connector连接器的插接作为板对外连络的出口，因此需要金手指制程。金的特性：它具有优越的导电性

2、、耐磨性、抗氧化性及减低接触电阻。但金的成本极高，所以只应用于金手指的局部镀金或化学金，如bondingpad等。图13.1是金手指插入连接器中的示意图GoldFinger-金手指1.2制程流程上板→磨板（微蚀）→水洗→活化→水洗→镀镍→水洗→活化→水洗→镀金→金回收→水洗→风干→下板A、步骤：贴胶带→辘胶带→自动镀镍金→撕胶带→水洗吹干镀液中辅助成分的作用硼酸：起缓冲作用，可维持PH值的相对平衡，浓度为35~55g/l；氯化镍：是一种阳极活化剂，可有效促进阳极镍角的溶解，避免阳极的钝化；光亮剂：可提高镀层的光亮度，所使用的光亮剂为ACR-3010，控制范围是25~35ml/l；

3、防针孔剂：可有效赶走停留在镀层上的氢气泡，防止针孔缺陷的产生。光亮剂与防针孔剂的补加方法：以少加勤加为宜，一次性不要补加过多。GoldFinger-金手指GoldFinger-金手指B、作业及注意事项a.贴胶带的目的是让板子仅露出欲镀金手指之部分，其它则以胶带贴住防镀。贴胶带是一细活，不允许有胶带贴住金手指及离金手指太远现象，要防止在切除多余的胶带时割伤板材，避免人为擦花。操作时要留意所使用的胶带不可有脱胶现象，以免铜面残余胶渍。此步骤是最耗人力的，自动贴胶带机的上市，将会带来工业的又一次革命。辘胶带的目的，是通过辘板机使胶带与板面贴实，避免因胶带未被压实，在镀镍金时胶带内藏药水

4、造成药水缸间的交叉污染。GoldFinger-金手指b.磨板（微蚀）除去板面的油污、氧化皮及绿油残渣，提供一个光鲜、微粗糙的铜面，增加铜层与待镀镍层的结合力。c.活化的作用去除铜面轻微氧化皮及防铜面再度氧化，使铜面更加光鲜洁净，保持铜层或镍层的活性，增强基体金属与待镀金属间的结合力。镀镍作为金层与铜层之间的屏障，防止铜migration.为提高生产速率及节省金用量，现在几乎都用输送带直立式进行之自动镀镍金设备，镀液的主盐是镍含量甚高而镀层应力极低的氨基磺酸镍（NickelSulfamateNi(NH2SO3)2。4H2O）。机理—阴极：Ni2++2eNi2H++2eH2阳极

5、：Ni-2eNi2+GoldFinger-金手指镀金无固定的基本配方，除金盐（PotassiumGoldCyanide金氰化钾，简称PGC）以外，其余各种成分都是专密的。目前不管酸性中性甚至碱性镀金，所用的纯金都是来自纯度很高的金盐，金盐为纯白色的结晶，不含结晶水，依结晶条件不同有大结晶及细小的结晶，前者在高浓度的PGC水溶液中缓慢而稳定地自然形成，后者是快速冷却并搅拌而得到的结晶，市场上多为后者。机理—阴极：Au(CN)2-+eAu+2CN-2H++2eH2阳极：2H2O-4eO2+4H+GoldFinger-金手指酸性镀金（PH=3.8~4.6）使用非溶解性阳极，

6、最广泛使用的是钛网上附着有白金，或钽网（Tantalam）上附着白金层，后者较贵使用寿命也较长。自动前进沟槽式的自动镀金把阳极放在沟槽的两旁，由输送带推动板子进行于槽中央，其电流的接通是由黄铜电刷（在槽上方输送带两侧）接触板子上方突出槽外的线路所导入，只要板子进镀槽就立即接通电流。各镀槽与水洗槽间皆有缓冲室并用橡胶软垫隔绝，以降低dragin/out，减少药水的流失，避免药液缸的相互污染。GoldFinger-金手指GoldFinger-金手指h.酸性镀金的阴极上因电流效率并不好，即使全新液也只有30~40%而已，且因逐渐老化及污染而降低到15%左右，故酸性镀金镀液的搅拌是非常重

7、要的。在镀金的过程中阴极上因电流效率降低而析出较多的氢气，使镀液中的氢离子减少，因而PH值有渐渐上升的情形，此种现象在钴系或镍系或二者并用之酸性镀金制程中都会发生。当PH值渐渐升高时镀层中的钴量或镍量会降低，会影响镀层的硬度甚至疏孔度，故须每日测其PH值。通常镀液中都有大量的缓冲导电盐类，故PH值不会发生较大的变化，除非有异常的情形发生。j.金属污染铅：对钴系酸性镀金而言，铅是造成镀层疏孔（pore）最直接的原因（剥锡铅制程要注意），超出10ppm即有不良影响。铜：是另一项容易带