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1、Pcb制作注意事項 講師:熊海豐一、焊接方式与PCB整体设计PCB的焊接方式可分為：Ａ．雙面貼裝(PCB兩面均放置貼裝元件)Ｂ．單面混裝(PCB一面上放置貼裝以及插件元件)Ｃ．雙面混裝(PCB兩面均有貼裝以及插件元件)二.Ｐｃｂ選用原則外观要求：基板外观应光滑平整，不可有翘曲或高低不平，基板表面不得出现裂纹，伤痕，锈斑,絲印模糊,綠漆補漆不良,線路斷線,金手指斷指,缺指,刮傷,沾錫等不良。热膨胀系数的关系：基板受热后的胀缩应力对表面贴装元件的组装形态會產生較大影响，因為熱应力很大,如果热膨胀系数不同將會造成元件焊接處电极剥离，從而降低产品焊接的可靠性，一般元件尺寸
2、小于1608时，只遭受部分应力，尺寸大于1608时，就必须注意这个问题。也就是在基板設計時要考慮到銅面的分布导热系数的关系：贴装在基板上的電容,電阻,變壓器,三极管以及IC等在工作时所產生的热量主要通过基板進行扩散，在贴装元件密集，產生較大的发热量时，基板必须具有高的导热系数。耐热性的关系：由于基板從表面贴装開始至组装结束，可能会经过数次高溫焊接的过程.通常其耐溫要达到260℃，10秒的要求。5.铜箔的粘合强度：表面贴装元件的焊区比DIP元件的焊区要小，因此要求基板与铜箔應具有良好的粘合强度，一般要达到1.5kg/cm2以上。6.弯曲强度：基板贴装上零件后，在過re
3、flow時由於其自身以及元件的质量等力的作用，会产生撓曲，这将给元件和接合点增加应力從而導致元件产生微裂,或與pad剝離，因此要求基板的抗弯强度要达到25kg/cm2以上。7.电性能要求electricity：由于电路传输速度的高速化、要求基板的介电常数，同时随着基板的縮小布线密度的提高，基板的绝缘性能要达到规定的要求。8.基板对清洗剂的反应:在溶液中浸渍5分钟，其表面不产生任何不良(如絲印模糊,綠漆剝離等)，基板的保存條件与SMD的保存条件相同。三.PCB设计及制作要求PCB夹持边:在SMT以及插件过波峰焊的过程中，PCB应留出一定的边缘便于设备夹持及傳輸。这个夹
4、持边的范围应大於5mm，在離板邊5mm内的範圍不允许布放pad。定位孔设计:为了保证SMT機器能准确牢固地將PCB定位，故需在PCB上设置一对定位孔,定位孔的大小一般為5±0.1mm,在定位孔周围1mm范围内不能有元件。PCB厚度:一般為0.5mm-4mm，推荐采用1.6mm-2mm。PCB缺槽:PCB的边缘区域内最好沒有缺槽，以避免PCB在定位或傳輸的過程中,sensor检测时出现错误，而導致傳輸錯誤而引起機器故障或損壞PCB.拼板设计要求:对PCB的拼板格式有以下几点要求： (1)，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大变形为宜,(一般寬度為50mm-4
5、50mm.長度為50mm-510mm.)。 (2)拼板的夹持边和定位孔应由PCB的制造和定位工艺来确定。 (3)每块拼板上应有fiducialmark，以便机器能将每块拼板当作单板來識別。 (4)拼板可采用stamp或双面对刻v-cut的分离技术。在采用stamp分離時，搭边应均匀分布于每块拼板的四周，以避免焊接时由于PCB受力不均导致变形。在采用双面对刻的v-cut时，v-cut深度应控制在板厚的1/6-1/8左右。 (5)设计双面贴装不进行波峰焊的PCB时，可采用陰陽板的拼板方式以減少SMT換線時間提高设备利用率（在小批量生产条件下可减少设备投资）.四、PCB焊
6、盘设计工艺要求PAD设计是PCB线路设计的极其关键的部分，因为它确定了元器件在PCB上的焊接位置，而且对焊接过程中可能出现的焊接缺陷、焊点的可靠性、可清洗性、可测试性和維修等起着显著作用。阻焊膜设计时需考虑的因素(1)PCB上各相应PAD的阻焊膜的开口尺寸，其宽度和长度应分别比PAD大0.05mm～0.25mm，具体情况视pad與pad之間的间距而定，目的是既要防止阻焊剂污染焊盘，又要避免錫膏印刷以及焊接时產生短路。 (2)阻焊膜的厚度不得大于pad的厚度PAD与印制导线(1)减小印制导线连通pad处的宽度，除非受电荷容量、印制板加工极限等因素的限制，最大宽度应为0
7、.4mm，或pad宽度的一半（以较小焊盘为准）。 (2)pad与较大面积的导电(如地、电源等)平面相连时，应通过一段较细的导电线进行热隔离 (3)印制导线应避免呈一定角度与pad相连，只要可能，印制导线应从pad长边的中心处与之相连。导通孔布局(1)避免設置在pad上，或在距PAD0.635mm的範圍内设置导通孔。如无法避免，须用阻焊剂将焊料流失通道阻断或在導通孔內填充綠漆。 (2)作为测试支撑导通孔，在设计布局时，需考虑到不同探针的直径，及ICT,F/T探針與探針之間的最小间距。4.对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、PLCC、SO
