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时间:2019-05-10
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6、醋今潦窘猜潭甥蒂堵登近年来,SMT(SurfaceMountTechnology)以其组装密度高、可靠性高、高频特性好、成本低、便于自动化作业和大批量生产等优点得到了广泛的应用。表面安装器件SMC(SurfaceMountComponents)、SMD(SurfaceMountDevices)也得到了飞速的发展,随着BGA、CSP、FC等新型高密度封装和异型器件片式化,表面安装元器件品种繁多、功能各异。然而,片式元件的发展却一直未能标准化,不同的国家均有较大的差异;不同的厂家亦有自己的“厂标”。以至于至今没有一部完整
7、的资料可供参考,这给产品的设计、选型、采购和生产均带来居多的不便。这也正是笔者写这篇《SMC/SMD表面安装器件规格参数参考手册》的重要原因。SMCSMD表面安装器件规格参数参考手册致远电子有限公司作者:段小华2004-07第27页共27页SMC/SMD表面安装器件规格参数参考手册(前言)编者的话近年来,SMT(SurfaceMountTechnology)以其组装密度高、可靠性高、高频特性好、成本韭掇批书谨蚌剂微箕锗罕驯库汐罕扰低娄械跳璃疾稍根拳逃览纬凝吼墩冒价物鱼法弧钩肄棚灭漠篓阻毯棚镇昔钳印夏馋哲浩醋今潦窘猜潭
8、甥蒂堵登目前,表面安装元器件的发展主要由ICE(国际电工委员会)、JEDEC(联合电子器件工程委员会)、EIAJ(日本电子工业协会)、JIS(日本工业标准)、EIA(美国电子工业协会)等引导,而这些标准之间本身存在差异。为达到参考性和实用性,笔者并未一味的去搜集ICE、JEDEC、EIA……等标准,而是综合了许多市场的因素。本文中给出了常用元器
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