SMCSMD表面安装器件规格参数参考手册

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1、致远电子有限公司作者：段小华2004-07SMC/SMD表面安装器件规格参数参考手册（前言）编者的话近年来，SMT（SurfaceMountTechnology）以其组装密度高、可靠性高、高频特性好、成本低、便于自动化作业和大批量生产等优点得到了广泛的应用。表面安装器件SMC（SurfaceMountComponents）、SMD（SurfaceMountDevices）也得到了飞速的发展，随着BGA、CSP、FC等新型高密度封装和异型器件片式化，表面安装元器件品种繁多、功能各异。然而，片式元件的发展却一直未能标准化，不同的国家均有较大的差异；不同的厂家亦有自己的“厂标”。以至

2、于至今没有一部完整的资料可供参考，这给产品的设计、选型、采购和生产均带来居多的不便。这也正是笔者写这篇《SMC/SMD表面安装器件规格参数参考手册》的重要原因。目前，表面安装元器件的发展主要由ICE（国际电工委员会）、JEDEC（联合电子器件工程委员会）、EIAJ（日本电子工业协会）、JIS（日本工业标准）、EIA（美国电子工业协会）等引导，而这些标准之间本身存在差异。为达到参考性和实用性，笔者并未一味的去搜集ICE、JEDEC、EIA……等标准，而是综合了许多市场的因素。本文中给出了常用元器件的大量的数据：外形尺寸、规格参数、标称系数等。由于各种标准的差异，文中会有个别冲突与

3、偏差，但相信能给设计、选型、采购和生产带来足够的参考。例如：在电路设计时，经常会遇到计算出来的电阻值，并不在标称系数之例，有时需要根据标称系数来修正电路的计算，或选择标称的阻值进行搭配组合。例如，片状钽电容耐压为4～50V；选择0.1～4.7µF的小电容有额定电压为50V的；若10µF以上一般仅16V为多；若47µF则25V的也较难买到。所以在设计上，在电容量＞47µF时，不要选择过高的额定电压，一则市场难买到（订货周期长）；二则额定电压过高的电容器即使能买到，价位也会很高。另外，合理的选择材料的类别和精度也很重要。例如：市售的片状电容器在103以下的精度可达J级（±5%）；在

4、103以上的则J级较少，以K级（±10%）居多；在104以上的则以M级（±20%）为主。在谐振回路中，为了保证性能稳定要采用COGⅠ类材料及J级片状多层陶瓷电容器；如IC电源端通常要连接104的耦合电容（用量也最大），则可选Ⅲ类材料M级甚至Z级（-20%/+80%），这样既能保证产品精度要求又能降低产品成本。所以，无论设计者和采购者，都有必要了解一些器件信息和市场信息，以避免“闭门造车”。由于参考资料和笔者实践经验所限，文中难免会有差错，恳请高手、同仁扶正。致远电子段小华2004年7月8日星期四第27页共27页致远电子有限公司作者：段小华2004-07目录常见表面安装器件规格参

5、数快速浏览1.0片状电阻器（ChipResistor）1.0片状电阻器4～61.09片状电位器（ChipPotentiometer）61.10片状热敏电阻器（ChipThermistor）62.0片状电容（ChipCapacitor）2.0片状多层陶瓷电容器6～82.07片状微调电容器（TrimmerCapacitor）82.08片状钽电解电容器（TantalumCapacitor）92.10片状铝电解电容器（AluminiumElectrolyticCapacitor）103.0片式电感（ChipInductor）3.02小功率绕线型片状电感器11～123.04多层片状电感器

6、12～133.05大功率片状电感器134.0片式磁珠（ChipBead）5.0片式晶体管（ChipTransistor）5.01片状二极管16～185.12片状三极管185.15片状场效应管186.0集成电路（IC）7.0【附录】7.1常见元器件封装名称一览表237.2常见元器件英制尺寸对照表24第27页共27页致远电子有限公司作者：段小华2004-07常见表面安装器件规格参数快速浏览1、片状电阻：阻值0Ω～22MΩ误差F=±1%G=±2%J=±5%K=±10%体积040206030805120612101812对应功率0805：1/16W1206：1/8W1210：1/4W2

7、、片状电容：容量0.2pF～47µF误差D=±0.2%C=±0.25%J=±5%K=±10%M=±20%Z=+80%-20%体积040206030805120612101812材料以NPO.X7R.Y5V为主3、片状二极管：分类：开关管整流管稳压管体积：SOT-23圆柱形方形4、片状三极管：体积：SOT-23SOT-89SOT-223品牌：MOTOROLANECST等5、片状磁珠：规格：0402060308051206121018126、片状微调电阻：阻值：50Ω～2.2MΩ体积：2×23×