1、IC Quality & Reliability Test(转)质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what, how , where 的问题了。 解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。本文将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。
5、 Region (I) 被称为早夭期（Infancy period） 这个阶段产品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；Region (II) 被称为使用期（Useful life period） 在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如EOS，温度变化等等；Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period） 在这个阶段failure rate 会快速升高，失
6、效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。 认识了典型IC产品的生命周期，我们就可以看到，Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率，预计产品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生产，封装，存储等方面出现的问题所造成的失效原因。 下面就是一些 IC Product Level reliability test items>Robustness test items ESD, Latch-up 对于Rob
7、ustness test items 听到的ESD，Latch-up 问题，有很多的精彩的说明，这里就不再锦上添花了。下面详细介绍其他的测试方法。>Life test items EFR, OLT (HTOL), LTOL EFR: Early fail Rate Test Purpose: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。 Test condition: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试 Failure
8、 Mechanisms：材料或工艺的缺陷包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀， 离子玷污等由于生产造成的失效 Reference：具体的测试条件和估算结果可参考以下标准 MIT
