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时间:2018-07-08
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1、IC产品的质量与可靠性测试(ICQuality&ReliabilityTest)质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量(Quality)就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格(SPEC)的要求,是否符合各项性能指标的问题;可靠性(Reliability)则是对产品耐久力的测量,它回答了一个产品生命周期有多长,简单说,它能用多久的问题。所以说质量(Quality)解决的是现阶段的问题,可靠性(Reliability)解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别,我们发现,Quality的问题解决方
2、法往往比较直接,设计和制造单位在产品生产出来后,通过简单的测试,就可以知道产品的性能是否达到SPEC的要求,这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言,Reliability的问题似乎就变的十分棘手,这个产品能用多久,谁会能保证今天产品能用,明天就一定能用?为了解决这个问题,人们制定了各种各样的标准,如:JESD22-A108-A、EIAJED-4701-D101,注:JEDEC(JointElectronDeviceEngineeringCouncil)电子设备工程联合委员会,,著名国际电子行业标准化组织之一;EIAJED:日本电子工业协会,著名国际电
3、子行业标准化组织之一。在介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前,我们先来认识一下IC产品的生命周期。典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线(BathtubCurve)来表示。ⅠⅡⅢRegion(I)被称为早夭期(Infancyperiod)这个阶段产品的failurerate快速下降,造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷;Region(II)被称为使用期(Usefullifeperiod)在这个阶段产品的failurerate保持稳定,失效的原因往往是随机的,比如温度变化等等;uRegion(III)被称为磨耗期(Wear-Out
4、period)在这个阶段failurerate会快速升高,失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。认识了典型IC产品的生命周期,我们就可以看到,Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率,预计产品的使用期,并且找到failure的原因,尤其是在IC生产,封装,存储等方面出现的问题所造成的失效原因。下面就是一些IC产品可靠性等级测试项目(ICProductLevelreliabilitytestitems)一、使用寿命测试项目(Lifetestitems):EFR,OLT(HTOL),LTOL①EFR:早期失效等级测
5、试(EarlyfailRateTest)目的:评估工艺的稳定性,加速缺陷失效率,去除由于天生原因失效的产品。测试条件:在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试失效机制:材料或工艺的缺陷,包括诸如氧化层缺陷,金属刻镀,离子玷污等由于生产造成的失效。具体的测试条件和估算结果可参考以下标准:JESD22-A108-AEIAJED-4701-D101②HTOL/LTOL:高/低温操作生命期试验(High/LowTemperatureOperatingLife)目的:评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力测试条件:125℃,1.1VCC,动态测试失效机制:电子迁
6、移,氧化层破裂,相互扩散,不稳定性,离子玷污等参考标准:125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年,2000小时测试持续使用8年;150℃1000小时测试通过保证使用8年,2000小时保证使用28年。具体的测试条件和估算结果可参考以下标准MIT-STD-883EMethod1005.8JESD22-A108-AEIAJED-4701-D101二、环境测试项目(Environmentaltestitems)PRE-CON,THB,HAST,PCT,TCT,TST,HTST,SolderabilityTest,SolderHeatTest①PRE-C
7、ON:预处理测试(PreconditionTest)目的:模拟IC在使用之前在一定湿度,温度条件下存储的耐久力,也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。测试流程(TestFlow):Step1:超声扫描仪SAM(ScanningAcousticMicroscopy)Step2:高低温循环(Temperaturecycling)-40℃(orlower)~60℃(orhigher)for5cyclestosimulateshippingconditionsStep3:烘烤(Baking)Atminimum125℃for24hourstoremoveallmoist
8、urefromthepa
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