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1、Unit8IntegratedCircuitsLesson21Wafers《电子技术专业英语教程》冯新宇主编电子工业出版社www.phei.com.cnLesson21WafersBackgroundsTexttourLanguageinuseVocabularyStructureReading/writingtechniques《电子技术专业英语教程》Terminologydiamondcubicstructure金刚石立方结构crystalorientation晶向Millerindex密勒指数Backgrounds《电子技术专业英语
2、教程》7/7/20214金刚石其单胞是面心立方格子内还有四个碳原子，分别位于4条体对角线长的1/4处。diamondcubicstructure《电子技术专业英语教程》7/7/20215晶体的一个基本特点是具有方向性，沿晶格的不同方向晶体性质不同。布拉伐格子的格点可以看成分裂在一系列相互平行的直线系上，这些直线系称为晶列。同一个格子可以形成方向不同的晶列，每一个晶列定义了一个反向，称为晶向。crystalorientation《电子技术专业英语教程》7/7/20216以晶胞基矢定义的互质整数，用以表示晶面的方向。确定某平面在直角坐标系3个
3、轴上的截点，并以晶格常数为单位测得相应的截距。取截距的倒数，然后约简为3个没有公约数的整数，即将其化简成最简单的整数比。将此结果以“（hkl）”表示，即为此平面的密勒指数。Millerindex《电子技术专业英语教程》Terminologysiliconwafer硅晶圆Ionimplantation离子注入waferFabrication晶圆制造radiofrequencyamplifiers音频放大器mechanicalstrength机械强度Backgrounds《电子技术专业英语教程》TexttourOutlineIntroduct
4、ion(para.5)Thesiliconwafer(para.6-8)Thewafersize(para.9-18)《电子技术专业英语教程》IntroductionWhatisthewafer？TheprocessesofwaferFabrication…TheprocedureofwaferFabrication…Anetchedsiliconwafer《电子技术专业英语教程》ThesiliconwaferThesiliconwafershapinginvolves…Aboutcrystalorientation…《电子技术专业英语教
5、程》Thewafersize1inch.2inch(50.8mm).Thickness275µm.3inch(76.2mm).Thickness375µm.4inch(100mm).Thickness525µm.5inch(127mm)or125mm(4.9inch).Thickness625µm.5.9inch(150mm,usuallyreferredtoas"6inch").Thickness675µm.7.9inch(200mm,usuallyreferredtoas"8inch").Thickness725µm.11.8inch
6、(300mm,usuallyreferredtoas"12inch"or"Pizzasize"wafer).Thickness775µm.18inch(450mm).Thickness925µm(expected).《电子技术专业英语教程》Vocabularysubstrate,undergo,etch,procedure,optical,cleavage,prototypeStructureReading/writingtechniquesLanguageinuse《电子技术专业英语教程》Vocabulary《电子技术专业英语教程》Su
7、bstrateindictionary(=substratum)底层,下层,[地]底土层,基础,本源,[生]培养基,[生化]酶作用物,[摄](胶片)感光底层Thematerialorsubstanceonwhichanenzymeacts.被酶作用：酶在其上进行作用的物质BiologyAsurfaceonwhichanorganismgrowsorisattached.【生物学】基层：动植物生长或附着的表面Anunderlyinglayer;asubstratum.底层，下层土《电子技术专业英语教程》SubstrateintextThew
8、aferservesasthesubstrateformicroelectronicdevicesbuiltinandoverthewaferandundergoesmanymicrofabr
