制造业上市公司融资渠道对r&d投入影响研究

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1、硕士学位论文制造业上市公司融资渠道对R&D投入影响研究THEIMPACTOFFINANCINGCHANNELSONR&DINPUTSTUDYINGFROMMANUFACTURINGLISTEDCOMPANIES吴军哈尔滨工业大学2016年6月国内图书分类号:F832.48学校代码:10213国际图书分类号:336密级:公开硕士学位论文制造业上市公司融资渠道对R&D投入影响研究硕士研究生:吴军导师:赵泽斌副教授申请学位:金融硕士学科:金融学所在单位:管理学院答辩日期:2016年6月授予学位单位:哈尔滨工业大学ClassifiedIndex:F832.48U.D.C:336Disserta

2、tionfortheMasterDegreeinFinanceTHEIMPACTOFFINANCINGCHANNELSONR&DINPUTSTUDYINGFROMMANUFACTURINGLISTEDCOMPANIESCandidate:WuJunSupervisor:Assoc.Prof.ZhaoZebinAcademicDegreeAppliedfor:MasterofFinanceSpeciality:FinanceAffiliation:SchoolofManagementDateofDefence:June,2016Degree-Conferring-Institution:

3、HarbinInstituteofTechnology摘要摘要近年来,中国政府不断完善制造业强国顶层设计,全社会R&D经费投入在日渐成熟的资本市场、金融机构体系和政府资助政策的支持下逐年增长,但是,相比制造业强国,中国企业R&D投入强度总体上仍处于较低水平,因此,在科技资源有限条件下,如何优化调整企业融资渠道以促进企业R&D投入显得尤为重要。本文目的在于研究制造业上市公司内外部融资渠道的融资强度对R&D投入强度的作用,并在此基础上重点研究能够显著影响各融资渠道对R&D投入强度作用效果的门限因素,这对于优化融资渠道、引导科技资源配置给效率高的制造业企业以提高全社会R&D投入强度具有实际指

4、导意义。本文主要借助门限回归方法和思路,基于信息不对称理论、控制权理论等理论框架,结合制造业企业R&D投入的特征,分析了内源融资和包括股权融资、债权融资、政府补助在内的外源融资对R&D投入的影响机制,试图挖掘各融资渠道对R&D投入影响过程中由于负债水平、盈利水平、营运能力和企业规模等企业特质引发的门限效应,并分别以各融资渠道作为门限被解释变量构建了相应门限回归模型。采用2008年-2015年A股市场692家制造业上市公司共8年的面板数据,实证分析各融资渠道对R&D投入的影响作用,分别检验影响过程中存在的门限效应,并估计门限值,比较分析忽略门限效应的GLS多元线性回归和考虑门限效应的门限

5、回归的结果,发现了融资渠道与R&D投入之间的一些非线性关系:内源融资只有在负债水平低于单一门限值时才能对R&D投入强度产生正面作用;股权融资与R&D投入并非正相关,而为负相关关系,但是公司盈利水平上升至某单一门限值时,可以减缓股权融资的负面作用;债权融资在负债处于极低水平条件下并不对R&D投入负面作用不显著,而当负债水平高于某一门限值时,负债水平越高,债权融资负面作用越强,此外,高水平的银行借款占比也会加剧债权融资的负面作用;当公司处于极差营运状况下,政府补助强度的提高反而会导致公司降低R&D投入强度,只有营运能力强的公司才能真正转化和利用政府补助;政府补助对小型公司R&D投入促进作用

6、强于中型公司,而当公司规模达到某一门限值时,规模效应的发挥使得政府补助效率极高。因此,综合看,为提高制造业R&D投入强度,首先应该鼓励那些内源融资不足但负债水平较低的公司发行债券或增强商业信用,其次是盈利水平较高的公司发行股票或增资扩股,再者政府在补助大型公司同时可以提高对那些营运能力较强的小型公司的补助力度。关键词:制造业;R&D;融资渠道;门限效应;门限回归模型IAbstractAbstractRecently,Chinesegovernmenthasbeencontinuouslyimprovingmanufacturingpowerhousetop-leveldesign,R&

7、Dexpenditureofwholesocietyincreasesyearbyyearbythesupportofcapitalmarkets,financialinstitutionssystemandgovernmentpolicies.Butcomparedwiththemanufacturingpowerhouse,ChineseenterprisegeneralR&Dinputintensityisstillverylow,the

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