Whisker formation on Sn thin films.pdf

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1、WhiskerformationonSnthinfilmsVonderFakultätChemiederUniversitätStuttgartzurErlangungderWürdeeinesDoktorsderNaturwissenschaften(Dr.rer.nat.)genehmigteAbhandlungvorgelegtvonMatthiasLukasSobiechgeboreninZakopane(Polen)Hauptberichter:Prof.Dr.Ir.E.J.MittemeijerMitberichter:Prof

2、.Dr.J.BillPrüfungsvorsitzender:Prof.Dr.E.RodunerTagderEinreichung:07.09.2010TagdermündlichenPrüfung:-------------MAX-PLANCK-INSTITUTFÜRMETALLFORSCHUNGINSTUTTGARTROBERTBOSCHGMBHINREUTLINGENINSTITUTFÜRMATERIALWISSENSCHAFTDERUNIVERSITÄTSTUTTGARTStuttgart20101.Generalintroduct

3、ion..........................................................................71.1.TechnologicalaspectsofSnwhiskerformation.....................................81.2.Historicalaspectsandsocietalrelevanceof“whiskers”.....................101.3.Scientificaspectsofwhiskerformati

4、oninthesystemSnonCu........111.3.1.Growthbehaviorandmorphology..............................................111.3.2.DrivingforceforSnwhiskerformation......................................131.3.3.GrowthmechanismofSnwhiskers.............................................161.3.

5、4.Snwhiskertestsandmitigationtreatments.................................171.3.5.Scientificandtechnologicalbenefitofunderstandingwhiskeraformation.....................................................................................171.4.Snwhiskergrowthbehaviorin“alternative

6、”materialsystems.........181.5.Focusofthethesis–Methodologyandexperimentalprocedures......201.5.1.MacroX-raydiffractionstressanalyses......................................211.5.2.MicroX-raydiffractionstressanalyses......................................231.6.Outlineofthethe

7、sis................................................................................242.ThemicrostructureandstateofstressofSnthinfilmsafterpost-aplatingannealing;anexplanationforthesuppressionofwhiskeraformation?..............................................................

8、..........................312.1.Introduction.............................................