探析amba-ahb总线的tlm构建方法分析

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1、华北电力大学硕士学位论文摘要芯片集成度的快速增长，使得集成电路工业进入SOC时代。既包括软件，又包括硬件的复杂的混合系统可以被集成到一块芯片上。提高设计的抽象层次，可以大大降低建模复杂度。传输级建模是在R1L级之卜，忽略了不必要的细节，把模块之间的通信方法从管脚和信号方式抽象为函数调用。小文给出了利用SystemC构建AMBA—AHB片上总线控制器TLM模型的整个分析干¨设计过程。通过分析AHB结构和时序得到模型的结构和各子模块的状态基，近而得出流程结构图和具体的实现。模型支持AMBA—AHB片上总线的各类形式的传输。时序对比实验表明，总线模型内部达到了

2、周期精确，符合AMBA规范。关键字：SoC、TLM、系统级建模、AMBA—AHBABSTRACTWiththeincreasfn91vdevelopmentoftheintegratedcircuitcomplexitY．theICindustrystepintotheSoCera．7[ransactionlevelmodelinggreatlYreducesthecomplexitYbyraisjngtheabszractionlevel．Itcanhideunnecessarydetails．Thecommunicationattransaction

3、LeveluseInterfaceMethodCallconceptcomparewithusingSignalsandPins‘atRTL．‘ThisarticleismainlyabouthowtomodelingaTLMforAMBA—AHBusingSystemC2．0．Thismodelshouldrepl’esentthebussignaltimingcorrectlYandimplementalioperations．GongDongmei(ComputerApplicationandTechnology)Directedbyprof．Sh

4、aoZuozhiKEYWORDS：SoC、TLM、System-Level-Module、AMBA—AHB华北电力大学硕士学位论文摘要芯片集成度的快速增长，使得集成电路工业进入SOC时代。既包括软件，又包括硬件的复杂的混合系统可以被集成到一块芯片上。提高设计的抽象层次，可以大大降低建模复杂度。传输级建模是在R1L级之卜，忽略了不必要的细节，把模块之间的通信方法从管脚和信号方式抽象为函数调用。小文给出了利用SystemC构建AMBA—AHB片上总线控制器TLM模型的整个分析干¨设计过程。通过分析AHB结构和时序得到模型的结构和各子模块的状态基，近而得出流程

5、结构图和具体的实现。模型支持AMBA—AHB片上总线的各类形式的传输。时序对比实验表明，总线模型内部达到了周期精确，符合AMBA规范。关键字：SoC、TLM、系统级建模、AMBA—AHBABSTRACTWiththeincreasfn91vdevelopmentoftheintegratedcircuitcomplexitY．theICindustrystepintotheSoCera．7[ransactionlevelmodelinggreatlYreducesthecomplexitYbyraisjngtheabszractionlevel．Itca

6、nhideunnecessarydetails．ThecommunicationattransactionLeveluseInterfaceMethodCallconceptcomparewithusingSignalsandPins‘atRTL．‘ThisarticleismainlyabouthowtomodelingaTLMforAMBA—AHBusingSystemC2．0．Thismodelshouldrepl’esentthebussignaltimingcorrectlYandimplementalioperations．GongDongm

7、ei(ComputerApplicationandTechnology)Directedbyprof．ShaoZuozhiKEYWORDS：SoC、TLM、System-Level-Module、AMBA—AHB声明本人郑重声明：此处所提交的硕士学位论文《AMBA—AHB总线的TLM模型构建方法分析》，是本人在华北电力大学攻读硕士学位期间，在导师指导下进行的研究工作和取得的研究成果。据本人所知，除了文中特别加以标注和致谢之处外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得华北电力大学或其他教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的

8、同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。学位论文作者签