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时间:2019-03-18
《Ni-Ti-Hf高温形状记忆合金薄膜的制备与表征》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、硕士学位论文Ni-Ti-Hf高温形状记忆合金薄膜的制备与表征PREPARATIONANDCHARACTERIZATIONOFNi-Ti-HfHIGHTEMPERATUERSHAPEMEMORYALLOYTHINFILMS吴冷西哈尔滨工业大学2015年6月国内图书分类号:TG15学校代码:10213国际图书分类号:U.D.C:621.78密级:公开工学硕士学位论文Ni-Ti-Hf高温形状记忆合金薄膜的制备与表征硕士研究生:吴冷西导师:孟祥龙教授申请学位:工学硕士学科:材料物理与化学所在单位:材料科学与工程学院答辩日期:2015年
2、6月授予学位单位:哈尔滨工业大学ClassifiedIndex:TG15U.D.C:621.78DissertationfortheMasteralDegreeinEngineeringPREPARATIONANDCHARACTERIZATIONOFNi-Ti-HfHIGHTEMPERATUERSHAPEMEMORYALLOYTHINFILMSCandidate:WuLengxiSupervisor:Prof.MengXianglongAcademicDegreeAppliedfor:MasterofEngineeringSp
3、eciality:MaterialsPhysicsandChemsitryAffiliation:SchoolofMater.Sci.&Eng.DateofDefence:June,2015Degree-Conferring-Institution:HarbinInstituteofTechnology摘要摘要本文通过直流磁控溅射和后续退火处理,制备了晶化的NiTiHf高温形状记忆合金薄膜。试验采用了X衍射分析仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析(EDS)、示差扫描热分析仪(DSC)和透射电子显微镜(TEM)研究了
4、NiTiHf高温记忆合金薄膜的显微组织结构和马氏体相变。试验结果表明,溅射功率、溅射压强和溅射时间对薄膜的成分有影响。其中溅射功率对成分的影响最为显著。随着溅射功率的升高,Ni含量随之升高,成分变化幅度可达5at.%;Ti含量保持稳定,Hf含量则随之下降。相比之下,溅射压强和溅射时间对于薄膜的影响较小。薄膜的成分与靶材成分有着较大的差别,薄膜中Ni含量要高出靶材中的Ni含量约3~6at.%,并呈现贫Ti现象。获得薄膜溅射的最佳工艺为:溅射功率150W,溅射压强0.12Pa,溅射时间2h。此时采用Ni44Ti41Hf15合金靶,
5、获得了Ni含量在50at.%左右的NiTiHf高温形状记忆合金薄膜。DSC研究发现,不同成分的NiTiHf合金薄膜的晶化温度不同。随着Ni含量的升高,薄膜的晶化温度上升。经计算可得,Ni54.94Ti31.38Hf13.68和Ni46.83Ti33.56Hf19.61薄膜的晶化激活能分别为348.79和315.67kJ/mol。经合适的热处理后,Ni46.60Ti33.70Hf19.70薄膜室温下为马氏体,并没有出现明显的析出相。oNi46.83Ti33.56Hf19.61合金薄膜在退火温度低于650C时,DSC曲线出现多峰宽
6、峰现象,其主要原因是由于晶粒尺寸和成分不均匀。合金薄膜的马氏体相变为B2↔B19′一步相变,马氏体相变温度随着热处理温度的增加而升高,oo在650C退火1min时获得最高的马氏体相变温度(Ms=112C)。透射显微镜观察表明,Ni46.83Ti33.56Hf19.61合金薄膜的马氏体变体间呈现典型的自协作特性,马氏体呈现矛头状和镶嵌块状组态。马氏体变体内部亚结构为细小(001)复合孪晶。关键词:NiTiHf合金薄膜;磁控溅射;晶化;马氏体相变;微观组织结构IAbstractAbstractThefilmsofNiTiHfhig
7、htemperatureshapememoryalloywerepreparedbyDCmagnetronsputteringdepositionwithannealed.Elementcompositionoffilms,phasestructure,crystallizationbehavior,martensitetransformationandmicrostructurewerestudiedbyXRD,SEM,EDS,DSCandTEM.Inexperimental,Thevarietiesofsputtering
8、workandsputteringtime,Argaspressure,changedthecompositionoffilms,especiallythatofsputteringwork.Bytheriseofsputteringwork,ithasbeenfoundth
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