ni-mo-p镀层的制备及性能研究

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1、沈阳工业大学硕士学位论文Ni-Mo-P镀层的制备及性能研究StudyonPreparationandPropertiesofNi-Mo-PCoating苏博理学院作者:单位:指导教师:孙硕副教授单位:理学院协助指导教师:单位:单位:论文答辩日期:2015年02月28日学位授予单位:沈阳工业大学摘要通过在镀液配方中添加辅助配位剂来改善化学镀Ni-Mo-P镀层沉积速度低、镀液温度高等问题,研究了化学镀Ni-Mo-P镀液组成及工艺条件对镀层沉积速度的影响,并对制备Ni-Mo-P镀层的配方组成及工艺条件进行了研究

2、。利用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等分析手段,探讨了钼酸钠浓度对镀层中Mo含量、镀层形貌的影响。通过对不同钼酸钠浓度下的Ni-Mo-P镀层进行极化曲线测量,研究了钼酸钠浓度对Ni-Mo-P镀层的耐蚀性的影响。结果表明:以柠檬酸钠为配位剂的化学镀镀液可很好的实现Ni、Mo、P的共沉积。随着柠檬酸钠的增加,三元Ni-Mo-P镀层沉积速度先升后降,当柠檬酸钠浓度为30g/L时,镀层沉积速度较大;随着硫酸镍和次磷酸钠浓度的上升,三元Ni-Mo-P镀层沉积速度逐渐加快;随着钼酸钠浓度的提高,镀层Mo含量提

3、高,镀层沉积速度下降。通过实验确定了获得三元合金镀层的工艺配方:硫酸镍30—35g/L、次亚磷酸钠30—35g/L、柠檬酸钠27—32g/L、辅助配位剂A15—20ml/L、钼酸钠0.2—0.8g/L、pH为8—9、温度70—80℃;在钼酸钠为0.2g/L时,此时镀速较快可达17.6μm/h;通过对不同钼酸钠浓度下的Ni-Mo-P镀层进行极化曲线测量发现当钼酸钠浓度为0.6g/L时,所获得的Ni-Mo-P镀层的耐蚀性较好。在焦磷酸钠体系下,通过实验进行辅助配位剂的筛选,得到一种低温快速的镀液配方:硫酸镍3

4、0—35g/L、次磷酸钠30—35g/L、焦磷酸钠27—32g/L、硫酸铵35—40g/L、辅助配位剂B10—15ml/L、钼酸钠0.2—1.6g/L、pH为8.5—9.5、温度为65-70℃;在钼酸钠为0.2g/L时,镀速较快可达15.3μm/h;通过对不同钼酸钠浓度下的Ni-Mo-P镀层进行极化曲线测量发现当钼酸钠为1.6g/L时,此时镀层的耐蚀性较好。关键词:化学镀,Ni-Mo-P合金,沉积速度,Mo含量,耐蚀性IAbstractByaddingcomplexagentsinthebathformu

5、lationimprovesplatingNi-Mo-Pdepositionrate,andsolvestheproblemofhighbathtemperature.TheeffectofsolutionconstituentsonthedepositionrateanddepositcompositionofelectrolessNi-Mo-Pplatingisexamined.ThepreparationNi-Mo-Pcoatingformulationcompositionandprocessin

6、gconditionsarestudied.ItisstudiedthattheeffectsoftheconcentrationofsodiummolybdateMocontentofthecoating,thecoatingmorphologybyscanningelectronmicroscopy(SEM),energyspectrumanalysis(EDS),etc.ThepolarizationcurvesofNi-Mo-Pcoatingswithdifferentconcentrations

7、ofsodiummolybdatearemeasuredtostudytheeffectsofsodiummolybdateconcentrationonthecorrosionresistanceofNi-Mo-Pcoating.TheresultsshowthatwithsodiumcitrateasacomplexingagentintheelectrolessplatingbathcanachieveagoodNi,Mo,Pco-deposition.Withtheconcentrationofs

8、odiumcitrate,thedepositionrateofNi-Mo-Pincreases,thendecreases.Whentheconcentrationofsodiumcitrateis30g/L,thedepositionrateofNi-Mo-Pisfast;thedepositionrateofNi-Mo-Pincreaseswiththeconcentrationofnickelsulfateandsod

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