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1、2006年电子电镀学术报告会资料汇编Au基纳米复合镀层的制备及性能研究王为张鹏(天津大学化工学院,天津300072)摘要:采用纳米复合镀技术制各了Au—Si02纳米复合镀层,研究了镀液中SiQ纳米粉体浓度对镀层结构及性能的影响,并用扫描电子显微镜(sEM)、EDX以及XRD对制各的金基纳米复合镀层的成分、结构以及表面形貌进行了分析。结果表明,Au—si02纳米复合镀层中,si侥体积含量随着镀液中si02浓度的增加而增大,镀层的硬度随着镀液中Si02浓度的增加而增大。在镀液中Si02浓度为15WE时,镀层的硬度达到HV200。AIr-si02纳米复合镀层的接触电
2、阻远远小于Au—Ⅻ合金镀层,与纯金镀层相当。但Au—si02纳米复合镀层的耐磨性能远远优于Alr_Ni合金镀层及纯合金镀层。关键词:纳米复合镀,金基纳米复合镀层,结构,性能1引言采用电镀或化学镀的方法,在普通镀液中加入纳米微粒,使纳米粒子与基质金属共沉积得到复合镀层的过程,称为纳米复合镀。随着人们对纳米粒子性质的认识不断深化,纳米复合镀技术正迅速成为复合电镀技术发展的又一热点,并在材料的表面装饰与防护、表面强化等方面越来越显示出不可取代的重要地位【14J。金镀层具有耐蚀性强、导电性好、易于焊接等特点,披广泛用作精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、电子器件等要求
3、耐蚀性好且电接触性能参数稳定的零、部件镀层【4】。本文采用微氰镀金溶液,利用复合镀技术制各了A1r—si02纳米复合镀层,讨论了镀液中$i02粉体浓度的变化对镀层结构与性能的影响规律。在此介绍相关研究结果。2实验2.1镀液组成及工艺参数在含有柠檬酸、柠檬酸钾以及添加剂的微氰镀金(金以l(Au(cN)。形式加入,浓度为10~129/L)溶液中,加入si02纳米粉体(平均粒径10-20rim,浓度5-209/L)及分散剂,充分搅拌配制成Au-Si02纳米复合镀溶液。控制镀液PH值为3.5-4.5,镀液温度35—40"C,电流密度1A/d皿2的条件下,以预镀光亮镍的
4、黄铜片为基片,制备Au-Si02纳米复台镀层。电镀过程采用磁力搅拌器搅拌镀液。为便于比较,在上述未添加si02纳米粉体及分散剂的微氰镀金溶液中,在相同的电镀条件下,制各纯金镀层。2.2镀层结构及性能表征采用TS-5130SB型扫描电子显微镜(SEM)分析镀层的微观形貌。在菲利浦)(L—30型扫描电子显微镜附件EDX能谱仪上对镀层进行能谱分析,测定镀层中si02粉体含量。镀层结构用帕纳科公司的x’PertPro型X射线衍射仪进行分析。采用日本SHIMADZU公司的D【廿—w201型显微硬度仪测定镀层的显微硬度,每个试样在通讯联系人:王为.天津大学教授,Elail
5、:wwangg@vipsill&cOI—100.2006年电子电镀学术报告会资料汇编不同位置测量6个硬度值,取平均值作为镀层的硬度。采用伏安法测试试样的静态接触电阻,结构示意于图I。采用沈阳仪器仪表研究所生产的PM—I型磨损实验机测试镀层的耐磨性能。测试条件为:载荷100克,砂纸型号1200#,转速60圈/分钟。瞄1戗安击蔫量警譬电飘宅鞋蕞里3实验结果与讨论3.1镀液中sioz浓度对^lr_Sio:纳米复合镀层中SiO,含量的影响在电流密度为¨/d岔的条件下,在不同si也浓度的复合镀液中制各了AIr_Si02纳米复合镀层,测试了镀层中Si02微粒的共沉积量,结
6、果如图2所示。可以看出,随着镀液中SiOz浓度的增加,镀层中si02的体积分数逐渐增大,当镀液中SiO。浓度为159/L时,镀层中SiOz的体积分数达到最大;而后在浓度为209/L,镀层中si02的体积分数又呈现下降趋势。镀液中SiOz粉体浓度越大,镀液中SiOz微粒的悬浮量也大大增加,单位时间内通过搅拌作用将SiOz微粒输送到阴极表面的数量也越多,吸附在阴极表面的SiOz数目也相应增多,微粒进入镀层的几率也就越大,造成镀层中$ioz的复合量增加。当镀液中si02的浓度增加到209/L后,镀液中纳米SiOz微粒的团聚现象将加剧,在一定程度上将阻止微粒与金属的共
7、沉积,导致镀层中si02的含量相比最大值有一个下降的趋势。覃气g图2镀液中SiO:浓度对AIr—si02纳米复合镀层中si02含量的影响3.2Si02粉体对基质金属金组织结构的影响SiOz粉体在Au—siO。纳米复合镀层中的嵌入对基质金属金的结晶产生了较大的影响,Au—si02复台镀层与纯金镀层的xRD谱围比较示于图3,可以看出,纯金镀层的择优取向沿(111)晶面,其它晶面衍射峰的相对强度较弱。而在复合镀层中,在SiO:粉体进入镀层后,一101.2006年电子电镀学术报告会资料汇编(31I)等晶面的x射线衍射强度得到很大加强,其中复合镀层(31I)晶面的衍射峰
8、相对强度值已经远高于粉末金的标准衍射卡
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