低（无）氰电镀22k金工艺研究

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1、大连理工大学硕士学位论文低（无）氰电镀22K金工艺研究姓名：郭承忠申请学位级别：硕士专业：化学工程指导教师：梁成浩20070620大连理工大学硕士学位论文摘要为了节约黄金、提高镀金层的硬度、降低镀液环境危害性，本课题开发了电镀22K金工艺。首先以含有微量游离氰化物为镀液施镀22K金，然后完全取代氰化物而采用无毒亚硫酸盐型镀液施镀22K金。含微量游离氰化物的22K金电镀液，以氰化金钾为主盐，氰化钾和亚硫酸钠为络合剂，铜为合金元素，其工艺配方及操作条件为氰化金钾5～109／L、氰化亚铜8～14g／L、游离氰化钾1～2g／

2、L、亚硫酸钠8～20g／L、磷酸二氢钾3～5g／L、磷酸2～4mL／L、甘油0．2～0．3mL／L、适量光亮剂，pH值7～7．5、施镀温度为60～70"C、阴极电流密度O．1～0．2A／din2、机械搅拌。试验结果表明，工艺得到的镀层呈金黄色、均匀、细致、二级(光亮)，具有较高的显微硬度，较好的结合力、耐蚀性，金含量达到22K金标准。镀液稳定，具有较好的分散能力和深镀能力，镀液中仅含有微量的游离氰化物，以亚硫酸盐作为金的辅助络合剂，降低了镀液的毒性和环境危害性。为了进一步降低镀液的毒性，采用不含氰化物的镀液，以亚硫酸

3、金钠为金的主盐，亚硫酸钠和柠檬酸钾为络合剂，钴为合金元素，开发出无氰电镀金一钴合金的工艺，并考察了镀液中硫酸钴含量、阴极电流密度、温度对镀层金含量及外观的影响。结果表明，22K金最佳工艺配方及操作参数为：160g／L亚硫酸钠、]20g，L柠檬酸钾、30g／L硫酸钴、9g／L皿硫酸金钠(以金计)、40～50g／L磷酸氢二钾、施镀温度为40℃、阴极电流密度0．2A／din2、pH值8．80～9．20、阴极移动搅拌。工艺得到的镀层呈金黄色、结晶均匀、细致、介于二级与三级(光亮)。具有较高的显微硬度，较好的结合力、耐蚀性，金

4、含量达到22K金标准。镀液比低氰电镀22K金镀液具有更好的分散能力和深镀能力。镀液中不含氰化物，镀液无毒，有利于操作和废液处理。为了提高镀液的稳定性和镀层的光亮度，考察了稳定剂和光亮剂对镀液和镀层的影响。试验表明，添加稳定剂和光亮剂后，镀液的稳定性和镀层的光亮度均有所提高。本工艺得到的22K金镀层颜色鲜艳，性能优异，适合作装饰性镀层。关键词：电镀；22K金；低(无)氰；合金低(无)氰电镀22K金工艺研究StudyonPlming22KGoldinLow—cyanideorCyanideFreeBathAbstract

5、Inordertosavegold，increasethemicrohardnessofgoldcoatinganddecreasethetoxicityofbath,theprocessofplating22Kgoldisstudied．First．thebathof22Kgoldhaslowfleecyanide，Thenthebathof22Kgoldiscompletelycyanidefree,andusesulfiteandcitrateaseomplexant．111elOWcyanidebathnse

6、KAn(CN)2asmainsalt．KCNandNa2S03ascomplexant,andCuasalloyingmetalintheformofcyanidecomplex．ThetechnologicalformulationiSdeterminedtobecomposedof5-109／LKAu(CNh，g-149／LCuCN，1-29／LKCN，8—209／LNa2S03，3一Sg／LKH2P04，2qmULH3P04，O．2--0．3mL／Lglycerin，andsomebrightener．Andt

7、heoperationalconditionsaresuggestedaspHvalue7～7．5．operatingtemperature60研O℃，cathodecurrentdensity0．1---0．2A／dmz，mechanicalagitation．Theresultsshowthatthecoatinghaspropertiesofgoldencolor，uniformity，nicety，gradeIIbrightness，hi．ghmicrohardness,goodadhesionandcorr

8、osionresistance，accordingwith22Kstandard．Thebathhaspropertiesofstablesolution,wellt11∞wingpowerandcoveringpower．SulfiteisusedasassistantcomplexantwhichCandecreasethetoxicity