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时间:2019-03-11
《dtc改性木薯淀粉的合成及其在电镀废水处理中的应用研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、广西大学硕士学位论文DTC改性木薯淀粉的合成及其在电镀废水处理中的应用研究姓名:杨素改申请学位级别:硕士专业:化学工艺指导教师:廖丹葵;尚小琴20090624DTC改性木薯淀粉的合成及其在电镀废水处理中的应用研究摘要含有大量重金属的电镀废液不仅污染环境、造成资源的浪费,还制约了电镀工业的发展。采用传统的化学沉淀法进行处理,排放水中的重金属离子含量仍较高,难以达到排放标准,还会造成二次污染。因此,采取有效的处理手段,降低电镀废水排放中重金属浓度,同时又不产生二次污染,具有重要的环境和经济效益。一本研
2、究以木薯淀粉为原料,与N.羟甲基丙烯酰胺(N.MA)、二乙烯三胺(DTA)、二硫化碳等进行逐步反应,制备出具有螯合和絮凝双重效果的重金属螯合剂一二硫代氨基甲酸改性淀粉(DTCS),且螯合剂在水中高度分散;考察了诸影响因素对各步反应的影响,得出了最佳合成条件。本研究讨论了不同条件下螯合淀粉对重金属离子的重金属去除效果,结果显示:在单一离子溶液中,温度对重金属的去除无明显影响;pH值、螯合剂用量和搅拌时间对去除率影响较大;在同样的条件下螯合淀粉对金属离子的螯合强弱顺序为Cu2+>Cd2+>Pb2+>N
3、i2+>Cr3+;多种重金属离子共存或者有Na+、K+离子存在对去除率均有优化趋势;络合物存在不利于重金属离子的去除,但影响不显著。将螯合淀粉的絮凝性与常用絮凝剂A1203和聚丙烯酰胺(PAM)进行比较,其絮凝效果明显优于后两者。螯合淀粉在含铜离子的实际电镀废水应用结果显示:对于Cu2+浓度为30ppm,体积为25mL的实际电镀废水合适的去除条件是:螯合剂用量为0.1g、搅拌时间为90min、最佳pH值6~7,此时去除率为99.97%、出水浓度为0.009ppm。本研究采用了FTIR、XRD、TG
4、.DSC、SEM等表征方法对产物进行了结构表征,证明了产物有新的基团加入。关键词:木薯淀粉电镀废水二硫代氨基甲酸改性淀粉螯合剂IISTUDYONSYNTHESISOFMODIFIEDCASSIVESTARCHANDAPPLICATl0NINELECTROPLATINGⅥ7:f气STEⅥ恰TERABSTRACTThewastwatercontainingmuchheavymetalionspollutesourenvironmentandobstructtheprogressofelectropla
5、tingindustry.Yettraditionalchemicalprecipitatedmethodcannotmeettheemissionstandardstotreattheeverincreasingandcomplexwastewater.Itiscriticaltofindneweffectivemethodtodecreasetheheavymetalionsconcentrationwithoutsecondpollutionintheenvironmentprotectio
6、nfield,whichhasimportantenvironmentalandeconomicbenefits.Inthisthesis,cassavastarchwhichislow-costandregeneratedwasmodifiedtoappliedfortheremovingofheavymetalsfromelectroplatingwastewarter.Finalproductcontainingdithiocarbamategroup(DTCS)wasobtainedbya
7、seriesofreactionofN-hydroxymethylacrylamide(N—MA),Diethylenetriamine(DTA)andCarbondisulfide(CS2)ontocassavastarch.Theinfluenceofseveralreactionvariablesonsynthesizeprocesswasinvestigatedandanoptimaltechnicsconditionswasascertained.Meanwhile,thechelati
8、ngandflocculatincapabilityofDTCSwassdutyed.TheresultsshowDTCShasstrongerchelatingabilitytometalionswithwidepHrange,largecapacityanddifferentselectivityamongthestudiedmetalions,andremovaleffectdecreasedintheorderofCu2+>Cd2+>Pb2+>Ni2+>cfl+;theII
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