系统级封装及其研发领域

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1、电子工业专用设备EPEEquipmentforElectronicProductsManufacturing·趋势与展望·系统级封装及其研发领域万里兮（中国科学院微电子研究所,北京，100029）摘要：系统级封装(System-on-Package,SOP或System-in-Package,SIP)是与传统电子封装完全不同的封装概念。它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个大小只有封装尺寸的体积内。其中包含各种有源器件，如数字集成电路、射频集成电路、光电器件、甚至于传感器等，还

2、包含各种无源器件，如电阻、电容、电感、无源滤波器、耦合器，天线等。它的出现不仅对传统的封装技术提出全面挑战，推进封装技术进步，同时也将直接推动整个电子制造业的技术进步。介绍系统级封装的概念，讨论它的意义和所涉及的研发方面，以及它对电子制造技术的影响。关键词：系统级封装；高密度集成技术；无源器件埋入；有源器件埋入中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章编号：1004-450（72007）08-0001-05System-on-PackageanditsResearchAreasWANLi-xi（I

3、nstituteofMicroelectronics,ChineseAcademyofSciences,Beijing100029,China）Abstract:System-on-package(SOP)orSystem-in-package(SIP)isaconceptwhichisdifferentfromthatofconventionalpackage.Itintegratesanentireelectronicsystemorsubsystemintoapackageinwhichther

4、earevariousactives,suchasdigital,RF,opticalandsensors,andpassiveslikecapacitors,re-sistors,inductors,filters,etc.Thedevicesandcomponentscanbebothembeddedinasubstrateormountedonasubstratesurface(SMT).SOP/SIPisachallengetothetraditionalpackagetechnology,w

5、hichleadstoimprovementnotonlyinpackagingtechnology，butalsoinelectronicmanufactureindus-try.ThispaperdiscussedtheSOP/SIPconcept,highlighteditsresearchareasandanimpactonelectron-icmanufacturing.Keywords:System-on-Package(SOP)；System-in-Package(SIP)；High-D

6、ensity-Integration；EmbeddedPassives；EmbeddedActives收稿日期：2007-07-02作者简介：万里兮，现受聘于中科院微电子所任研究员,博士生导师。研究领域：系统级封装，设计与模拟，电磁场理论与技术，微波，天线，纳米传感器及系统集成等。在国际国内学术刊物和会议上发表学术论文80余篇，多篇获奖。Aug.200（7总第151期）1电子工业专用设备·趋势与展望·EquipmentforElectronicProductsManufacturingEPE1引言系统

7、级封装的概念以消费类电子为例：未来的电子产品将所有的功能集成在一个很小的体积内，系统级封装技术从20世纪90年代初提出到例如将电脑、音响、游戏、电视、地理导航(GPS)、现在，经过十几年的发展，已经为学术界和工业界MP3、无线通信、PDA、电子照像、摄像等集成在一广泛接受，成为电子技术研究热点和技术应用的主个手表大小的体积内。在医学上，可将传感器，数据要方向之一，并认为它代表了今后电子技术发展的处理器，无线传输等等集成在一个很小的胶囊里，主要方向之一。2005年9月28日的“电子新闻”引植入人体或吞服

8、或注入血管，可适时监测病人的身述一份权威市场分析报告说“：2004年到2009年体状况或进行其他医学检查和治疗。由此方便人们［1］SOP/SIP的市场将以每年20%的速度增长”。另外的生活，提高生活质量。有报告指出2005年与SOP/SIP相关的高密度封装［2，4，5］(High-Density-Package)市场实际增长了50%。2系统级封装与其他技术的比较世界上几乎所有的大型电子企业以及相关的材料、机械、化工企业也都纷纷投入资源，加入系统级封一般来