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1、·26·实验科学与技术2010年2月表面贴装技术在电子工艺实习中的应用何璞,杨启洪,谢再晋,廖继海,李丽秀(华南理工大学理学院,广州51O64O)摘要:介绍了表面贴装技术的相关内容,结合学校电子工艺实习的特色,将其引入教学中。选用脉冲可调恒流充电器作为表面贴蓑技术的实习作品,开展了相关的实践教学,最后总结了包括焊接距离、焊膏的保存以及在使用再流焊机的过程中需调节其焊接工艺温度曲线等在教学过程中的一些经验。关键词:表面贴装技术;电子工艺实习;再流焊中图分类号:TN710;G642.0文献标识码:B文章编号:1
2、672—4550(2010)01-0026-03ApplicatoinofSurfaceMountTechnologyontheElectronicProcessPracticeCourseHEPu,YANGQi—hong,XIEZai-jin,LIAOJi—hai,LILi—xiu(SchoolofScience,SouthChinaUniversityofTechnology,Guangzhou510640,China)Abstract:Surfacemollnttechnologyisintroduc
3、ed.andappliedonteachingbasedonourelectronicprocesspracticecounThepulseadjustableconstantcurrentchargerisadoptedasthesl~acemounttechnologypracticeproduction.Atlast.severalexperiencesaIconcluded,suchasjointinginterval,thepreservationofthesparklepaste,theadju
4、stmentoftheweldtechnicstemperatureCtLrVeoftherdlowmachine,and80On.Keywords:surfacemounttechnology;electronicprocesspractice;reflowsoldering及开展课外创新活动的学生使用。随着教学工作的1引言发展,本校于2007年初建立起表面贴装工艺实习表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,室,成为常规实习的一部分提供给学生实践。SMT)是指将电子零件安置于印刷电路板
5、表面,然2SMT的实习教学内容后用焊锡连接电子零件的引脚与印刷电路板的焊盘进行金属化而成为一体,简称贴片。采用SMT可SMT的工艺过程随产品设计及各制造厂条件以使得组装密度更高,电子产品体积更小,重量更不同,存在着或多或少的差异。但归纳起来,其关轻,可靠性更高,抗震能力增强,高频特性更好,键步骤主要由焊膏印刷、零件贴装、回流焊和在线而且易于实现自动化,提高生产效率,降低生产成测试等四方面构成。当然,整个生产流程还涉及到本。因此,已成为现代电子信息产品制造业的核心材料准备、返修、检验、功能测试等环节。根据上技
6、术·被誉为屯子正业的一场新的组装革命¨Jt。述的贴片技术流程,我们设置了如下教学过程:将贴片技术作为电子工艺实习操作的一部分引入教1)焊膏印刷:其作用是将焊膏印到PCB的焊学实习中,让学生自己动手实践,这样学生一方面盘上,为元器件的焊接做准备;可以真正了解并接触到新技术和新工艺,另一方面2)贴装元件:将表面组装元器件准确安装到能充分了解微电子产品应用该技术的发展前景,这PCB的固定位置上(注意集成块555安装方向;发不仅是我国高等教育面向实际工程训练的必需,也光管LED、二极管IN4148、电解电容C3极性
7、);是国家经济发展的急需【2J。学校于2002年在清华3)检查:用放大镜检查;大学购买了再流焊机等设备,并开始应用于教师的4)回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面研发工作,同时提供给电子工艺室实行开放式实习组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。贴片的设备主要有印刷机、滴胶机、贴片机、收稿日期:2009—09—15作者简介:何璞(1967一)。女,硕士,工程师,主要从焊接机、检测系统等。在工厂的生产实际中,一般事电子工艺实习管理和教学工作。采用自动化生产线贴装机,自动化程度高,适合大第8卷第1期Experime
8、ntScience&Technology·27·规模的批量生产,但是其造价昂贵,不适合学校实等实用功能。且电路结构精巧、整套作品的耗材成习教学。因受经费等条件限制,实际教学中采用按本低。实习制作过程,既能让学生直观认识和体会贴片元件固定工位,装配人员及PCB移动的手工表面贴装技术的制作工艺和流程,又能让学生在电贴片方式,我校实验教学采用的设备如图1所示。路检测调试过程中学习和掌握如何使用工具和仪器设备,制作出满足
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