基于倍半硅氧烷环氧树脂基高性能电子封装材料的研究

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1、学位论文数据集中图分类号TB332学科分类号430．5530论文编号1001020120312密级公开学位授予单位代码10010学位授予单位名称北京化工大学作者姓名声鸱学号2009000312获学位专业名称材料科学与工程获学位专业代码080503课题来源自选研究方向复合材料论文题目基于倍半硅氧烷的环氧树脂基高性能电子封装材料研究关键词笼形倍半硅氧烷，异氰酸酯，侧链悬挂，澳化环氧树脂，覆铜板论文答辩日期2012．5．23论文类型应用研究学位论文评阅及答辩委员会情况姓名职称工作单位学科专长指导教师李齐方教授北京化工大学高分子物理评阅人1张军营教授北京化工大学高

2、分子材料评阅人2于中振教授北京化工大学高分子材料评阅人3答辩委员蝴詹茂盛教授北京航空航天大学高分子材料答辩委员1励航泉教授北京化工大学高分子物理答辩委员2程珏教授北京化工大学高分子材料答辩委员3杜中杰教授北京化工大学高分子材料答辩委员4张军营教授北京化工大学高分子材料答辩委员5张晨教授北京化工大学高分子材料答辩委员6邓建元教授北京化工大学高分子材料答辩委员7程斌教授北京化工大学高分子材料答辩委员8史翎高级工程师北京化工大学高分子材料答辩委员9刘亚康副教授北京化工大学高分子材料注：一．论文类型：1．基础研究2．应用研究3．开发研究4．其它二．中图分类号在《中

3、国图书资料分类法》查询。三．学科分类号在中华人民共和国国家标准(GB／T13745—9)《学科分类与代码》中查询。。四．论文编号由单位代码和年份及学号的后四位组成。摘要基于倍半硅氧烷的环氧树脂基高性能电子封装材料研究随着电子信息技术的飞速发展，对电子电路用印刷电路板的性能也提出了更高的要求，现有的FR．4阻燃型溴化环氧树脂／玻璃纤维覆铜板虽然仍在大规模使用，但已不能完全满足现代化电子产品对其综合性能的要求。笼型倍半硅氧烷(POSS)作为一种新型有机．无机纳米杂化材料，具有良好的热性能、介电性能、光电性能和耐水性能等，在改性环氧树脂类覆铜板方面有其独到的优势

4、。基于POSS的性能特点，本论文着重研究端异氰酸酯基POSS采用侧链悬挂方式改性环氧树脂覆铜板的结构和性能，通过使用三种端异氰酸酯基POSS分别添加不同含量引入环氧分子中，对其耐热性、耐水性、介电性能造成影响，并通过红外光谱、核磁共振、电喷雾质谱、差示扫描量热仪、阻抗分析仪、热失重分析、动态力学热分析等手段进行测试表征。结果表明，POSS能够顺利接到环氧分子链上，并且单异氰酸酯基七苯基POSS的引入对玻璃化转变温度(Tg)、吸水率(Wa)、介电常数(Dk)、介电损耗(Df)都有明显提高，单异氰酸酯基七异丁基和七异辛基POSS虽然对Tg提高不明显，但吸水率、

5、介电常数和介电损耗仍有一定程度改善，且上述三种POSS的引入，均对储能模量有一定提高，北京化工大学硕士学位论文但对热分解温度影响不明显。在此研究的基础上，通过引入第二组分树脂，完成了Tg>150。C，Dk(1MHz)<4．0，Wa(soaking)

6、FPACKAGEM随LTERIAI．oFELECTRoNICCOMPONENTSⅥTHEPOXYRESIN脚砒XBASEDONSILSESQUIOXANEOwingtovariousfactorssuchaseaseofprocessing，lowcost，goodmechanicalproperties，andenvironmentaladvantages，epoxyresinsarecommonlyusedforapplicationsincludingadhesivesandinsulatingmaterialsfoelectricaldevices

7、．Recently,manyresearchesfocusedontheimprovementofthedielectricandthermalpropertiesoftheepoxymaterialsbecauseoftheapplicationonelectronicpackagingmaterials．Consequently,somealternativescontainingphosphorus，silicon，andnitrogenmoietieswereused．Inthisarticle，threekindsofmonofunctional

8、isocyanatepolyhedraloligomericsil