基于VOx阻变存储器的阻变特性优化的研究

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时间:2019-03-04

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1、分类号:密级:UDC:编号:河北工业大学硕士学位论文基于VOx阻变存储器的阻变特性优化的研究论文作者:夏梦僧学生类别:全日制专业学位类别:工程硕士领域名称:集成电路工程指导教师:杨瑞霞职称:教授资助基金项目:河北省自然科学基金项目(NO.F2014202184)天津市市自然科学基金项目(NO.15JCZDJC37800)DissertationSubmittedtoHebeiUniversityofTechnologyforTheMasterDegreeofIntegratedCircuitEmgineeringResea

2、rchonTheOptimizationofTheResistiveSwitchingCharacteristicsBasedonVOxbyXiaMengSengSupervisor:Prof.YangRuixiaMay2017ThisworksupportedbytheHebeiProvinceNaturalScienceFoundationofChina.NO.F2014202184andTianjinProvinceNaturalScienceFoundationofChina.NO.15JCZDJC37800.摘要

3、阻变存储器(RRAM)是一种新型非挥发性存储器,具有读写速度快、存储密度高、功耗低、擦写次数多、成本低与传统CMOS工艺相兼容等优点,被认为是下一代非挥发性存储器最有力的竞争者,吸引了大量研究人员的关注。本文研究了VOx薄膜以及Ag/VOx/Al结构与Ni/VOx/Al结构的阻变器件。主要研究包括以下内容:1、本论文以V2O5靶作为溅射靶材,以硅片作为衬底,制备了VOx薄膜,并通过改变氧分压比例、退火温度与退火时间等条件研究不同条件下制备的VOx薄膜的表面形貌与晶面组成。结果表明:随着氧分压比例的增加,VOx薄膜的生长速率

4、会逐渐降低;在未退火条件下,VOx薄膜的粗糙度随氧分压比例的增加先降低后增加;在200℃退火条件下,VOx薄膜的粗糙度随退火时间的增加先降低后增加;在退火时间为150秒的条件下,VOx薄膜的粗糙度随退火温度的增加先降低后增加;在已研究的各个氧分压与退火条件中,V2O5的晶面为(-131)的峰强度最高。2、对Ag/VOx/Al结构的阻变存储器进行研究,利用磁控溅射和电子束蒸发设备分别制备上电极Ag与下电极Al,研究不同氧分压比例、不同退火时间、不同退火温度等条件下的Ag/VOx/Al结构的阻变存储器电学性能,并获得性能较优的

5、器件。研究表明:对于未退火的Ag/VOx/Al器件,氧分压为15%与16.67%时阻变性能最优;当退火温度为200℃时,退火时间为150秒的器件的阻变性能最优;当退火时间为150秒时,退火温度为200℃与300℃的阻变性能最优;Ag/VOx/Al结构的阻变存储器的高阻态(HRS)的传输机制为空间电荷限制电流(SCLC)机制,低阻态(LRS)的传输机制为欧姆机制,器件的阻变机制为金属导电细丝机制。3、对Ni/VOx/Al结构的阻变存储器进行研究,详细分析了Ni/VOx/Al结构阻变器件的电学特性与阻变机理。结果表明:Ni/V

6、Ox/Al结构的阻变器件表现出电子型双极阻变特性及低阻态非线性特性,保持特性优秀;器件的HRS和LRS的阻值与限流成反比例关系;器件在负向电压区域的HRS与LRS的传输机制为SCLC机制,器件在正向低电压区域的HRS与LRS的传输机制为肖特基发射机制,器件发生阻变的原因是缺陷对电子的俘获与释放。关键字:磁控溅射VOx薄膜性能优化阻变存储器(RRAM)IABSTRACTResistiverandomaccessmemory(RRAM)isanewtypeofnonvolatilememory,whichhastheadvan

7、tagesoffastread-writespeed,highstoragedensity,lowpowerconsumption,moreerasingtimes,lowcostandcompatiblewithconventionalCMOStechnology,anditisconsideredasoneofthestrongestcompetitorofnextgenerationnonvolatilememory,andattractedalotofattentionofresearchers.Inthispap

8、er,VOxthinfilmandtheRRAMofAg/VOx/AlandNi/VOx/Alarestudied.Themainresearchincludesthefollowingcontents:1.Inthispaper,VOxthinfilmswerepreparedusingV2O5ast

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