佳泰散热铝基板生产流程介绍2010.12

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1、江門佳泰電子有限公司江門佳泰電子有限公司JIANGMENPSCELECTRONICSLTD.高效散熱鋁基板高效散熱鋁基板生产流程简介生产流程简介地址：广东省江门市新会区古井镇临港工业园电话：0750-6298888传真：0750-62988902010-10金属基覆铜板基本组成金属基覆铜板是一种金属线路板材料；由线路层、绝缘层及金属基板组成：¢线路层：相当于普通PCB的覆铜板；¢绝缘层：绝缘层是一层低热阻高导热绝缘材料。¢基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基板结构¢铝基板是一种独特的金属基覆铜板；它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工

2、性能（基本结构见下图）CUCUPP(導熱膠）PP(導熱膠）CUCUAl材（5052/6061)PP(導熱膠）PP(導熱膠）PP(導熱膠）Al材（5052/6061)Al材（5052/6061)CU单面单层铝基单面多层铝基双面单层铝基¢单面铝基用于单面焊接元器件；层数选择是根据电路性能的要求，板尺寸及线路的密集程度而定的。走线越复杂当然要求的层数也就越多。双面铝基可用于两面焊接元器件。¢目前铝基广泛应用于发光二极管（LED)承载中；随着LED照明设计的不断推新，将会出现更复杂的结构。鋁基板主要物料¢防焊油墨太阳/联致互应/富多肯等白色/黑色等¢铜箔

3、南亚/金宝等0.5—3OZ¢导热胶美国/台湾/大陆ARLON/THERMAGON/EMC/PTTC/Ventec¢铝材西南铝业等1050/5052/6061等系列線路層¢線路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接；¢一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度35μm~280μm（1OZ-8OZ)；导热绝缘层¢导热绝缘胶是铝基板核心技术之所在；¢它一般是在树脂中混入陶瓷粉或其他填充物；¢特點：热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能

4、；厚度为3mil-6mil(0.08mm-0.16mm)是導熱胶的核心计术所在。名稱導熱係數厚度ARLON1-3W/MK3/4/6milLAIRD3W/MK2-12mil南亞1-2W/MK4/6mil聚鼎2-3W/MK4/6mil台光1-3W/MK3/4/6mil联茂1-3W/MK3/4/6mil騰輝1-3W/MK3/4/5mil金属基层¢金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板合金硅鐵銅錳鎂鋅鈦鋁含厚度編碼量（%)（mm)0.15/10500.250.40.050.050.050.050.0399.50.2095.750.8/2

5、.2-50520.20.40.10.10.1-1.2/1.52.896.55/1.095.850.4-0.15-0.8-60610.70.050.250.15-1.2/1.60.80.41.297.21散热铝基板的特点¢适用于表面贴装，元件插件组装等各种技术；¢在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；¢降低产品运行温度，提高产品可靠性，延长产品使用寿命；¢散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。鋁基板應用JIANGMENPSCELECRONICSLTD.液晶螢幕醫療設備手機戶外看板公共照明消費照明交通號誌鋁板汽車照明鋁基板的制程简介壓合外層鑽

6、孔外層乾膜文字表面處理防焊成型測試總檢铝铝基板基板制程简介制程简介--11依工程規劃所設計工作尺寸來裁切基材:铝材裁切a.裁切時需注意是否歪斜b.雙面板需注意經/緯方向要一致c.檢驗材料品牌,規格是否符合要求為得到良好的結合效果,鋁材表面需經過一铝面粗化道粗化過程,使得到均勻且清潔的板面:a.選擇研磨材料的材質與規格型號b.控管研磨方向,勿任意變更轉向c.控管研磨壓力與速度d.管控研磨粗糙度铝铝基板基板制程简介制程简介--22壓合將銅箔(CopperFoil),膠片(Prepreg)經高溫與高壓,壓合成鋁基板:a.依客戶的需求選擇導熱膠材b.控管

7、絕緣層厚度與膠流量c.壓合涨縮監控（双面板）d.板弯翘的控制鑽外Pin孔壓合後即進行非導通孔或導通孔的鑽孔:a.注意漲縮的偏位（双面板）b.鋁面披锋控管PIN孔压合后的铜覆铝基板钻孔后的铜覆铝基板钻孔铝铝基板基板制程简介制程简介--33外層干膜利用感光干膜壓合于銅面上,經uv光照射及顯像製作外層線路,以達電性的完整:a.鋁基板的平整度/鋁面的保護b.曝光對準度因干膜是一種蝕刻阻劑,故需利用酸性溶液酸性蝕刻(CaCl2)蝕刻出所需的線路:a.顯像後檢視鋁面的保护膜是否破損b.檢驗與紀錄線寬/間距/是否孔破钻孔后的铜覆铝基板制作线路层完成线路层的铝基

8、板外层干膜蚀刻&剥膜铝铝基板基板制程简介制程简介--44剝膜顯影,蝕刻後利用3~5%NaOH溶液將干膜剝除:a.板面不可殘留干膜屑将不需