常见led散热基板材料介绍

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2、D产品应用中，通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外，另一方面，随着LED输出功率越来越高,基板还必须扮演散热的角色，以将LED晶体产生的热传派出去，因此在材料选择上必须兼顾结构强度及散热方面的要求。传统LED由于LED发热量不大，散热问题不严重，因此只要运用一般的铜箔印刷电路板(PCB)即可。但随着高功率LED越来越盛行PCB已不足以应付散热需求。因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上，即所谓的MetalCorePCB，以改善其传热路径。另外也有一种做法直接在铝基板表面镊飞捏巷凿般匡冶褪命电攘输疑唐

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5、组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外，另一方面，随着LED输出功率越来越高,基板还必须扮演散热的角色，以将LED晶体产生的热传派出去，因此在材料选择上必须兼顾结构强度及散热方面的要求。　　传统LED由于LED发热量不大，散热问题不严重，因此只要运用一般的铜箔印刷电路板(PCB)即可。但随着高功率LED越来越盛行PCB已不足以应付散热需求。因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上，即所谓的MetalCorePCB，以改善其传热路径。另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层，再在介电层表面作电路层，如此LED模

6、块即可直接将导线接合在电路层上。同时为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。接下来介绍了几种常见的LED基板材料，并作了比较。印刷电路基板(PCB)　　常用FR4印刷电路基板，其热传导率0.36W/m.K，热膨胀系数在13~17ppm/K。可以单层设计，也可以是多层铜箔设计(如图2)。优点：技术成熟，成本低廉，可适用在大尺寸面板。缺点：热性能差，一般用于传统的低功率LED。图1多层PCB的散热基板金属基印制板(MCPCB)由于PCB的热导率差﹑散热效能差，

7、只适合传统低瓦数的LED。因此后来再将印刷电路基板贴附在一金属板上，即所谓的MetalCorePCB。金属基电路板是由金属基覆铜板(又称绝缘金属基板)经印刷电路制造工艺制作而成。根据使用的金属基材的不同，分为铜基覆铜板、铝基覆铜板、铁基覆铜板，一般对于LED散热大多应用铝基板。如下图：图2金属基电路板的结构MCPCB的优点：（1）散热性　　常规的印制板基材如FR4是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。而金属基印制板可解决这一散热难题。（2）热膨胀性　　　热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质CTE(Coefficientofthermalex

8、pansion)即热膨胀系数是不同的。印制板(PCB)的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z轴的CTE相差很大，产生的热不能及时排除，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开。金属基印