pcb板来料检查指引

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1、深圳勤动力电子有限公司文件编号：II-008版次：A修订日期：2011.9.6PCB板来料检查指引A初版刘华根2011.9.7版次修订说明编制人审核批准生效日期深圳勤动力电子有限公司文件编号II-008版次APCB板来料检查指引页码1/5修订日期2011．9．61目的此程序制定确保PCB板来料符合勤动力品质要求。2适用范围本标准适用勤动力所有的PCB产品来料检查。3．取样方案按正常的抽样检查MIL–STD—105ELEVEIIAQL:CRI＝0；MAJ＝0.4;MIN＝1.04检查工具游标卡尺/万用表/锡炉/电烙铁/

2、显微镜/测试机架5检查条件5.1距离：肉眼与被测物距离30CM。5.2时间：30秒钟内确认缺陷。。5.3照明：60W日光灯下。5.4视力：1.0以上（含较正后）。6.缺点名词：就是指成型后的PCB板来料存在的某种不良现象和问韪点，它包括致命，主要和次要三种性质。6.2.1致命缺点：是指在过程中会出现危害和人身安全的缺点。6.2.2主要缺点：是指对产品的使用性能有影响或降低了使用性能的缺点。6.2.3次要缺点：是指对产的使用功能无影响的缺点。7.检验项目及判定标准7.1文件检查1根据收货单的资料查找相关的样品及规格承认

3、书2如发现资料不足，应向相关的品质工程人员和管理者反映。7.2包装检查1.检查来料包装是否完好，是否有破损及潮显现象，使用密封包装。2.检查来料是否有包装不良，变形，损坏，受潮等不良。3.检查来料包装的标签内容是否清晰，是否有印刷不良，错印，漏印，多印。4.检查来料是否有错，混料不良。深圳勤动力子电子有限公司文件编号II-008版次APCB板来料检查指引页码2/5修订日期2011．9．67.3外观检查：1.检查PCB板来料外形结构是否与样品一样。2.检查PCB板来料镀金颜色是否与样品致（针对要求是镀金PCB板）。3.

4、检查表面丝印/印字/标记/颜色是否不同或不良4.检查物料上的编号及生产日期有否错漏。5.检查绿油有否偏移，漏印或脱落的现象。6.检查PCB板表面有无刮花划伤，PCB有无破裂，内层分裂7.检查线路之排布，有否错误8.检查PCB板绿油覆盖是否良好，是否有露铜皮现象。9.检查PCB板PAD位是否有脏污氧化不良现象10.将来料与样板重合对比，检查PCB板冲孔及V-CUT是否偏移。11.用显微镜（10倍以上）检查PCB有无白点，气泡，比对所有Bonding金手指是否有大小不一的现象，若发现有，需通知相关人员确认。12.当发现P

5、CB板生产的日期与来料日期相差半年时，最少抽取5个给相关人员过回流焊炉，检查PCB板是否过回流焊后绿油起泡或夹层分离不良。13.检查来料是否为RoHs物料，物料表面和物料包装是否有RoHs标记，RoHs文件和RoHs申明文件是否齐全。14.检查来料是否有错料，混料不良现象。7.4机械特性检查：1检查来料尺是否有偏大或偏小现象，是否符合工程图纸及样板。2.利用3M600#透明胶纸测试线路板上的镀层及绿油是否有脱落现象。3.检查物料是否有变形弯曲现象。4.检查物料是否有披锋。7.5电器模拟测试检查：1.可上锡目检焊接部分

6、，如发现有暗，氧化，生锈时，在该批中抽取最少5个用锡炉或烙铁做上锡试验。深圳勤动力电子有限公司文件编号II-008版次APCB板来料检查指引页码3/5修订日期2011．9．62.装配测试如有需要随意抽取最少5个测试品，配上相对的配件试装，观察装配后是否有不良现象，如发现其中有一个或多个不良时，则需出报告等待MRB作出最后决定。3.Bonging金手指橡胶擦测试。如有Bonging金手指PCB，每批中最少取5个，用专用橡胶擦测试Bonging金手指，然后用显微镜检查经擦试后的Bonging金手指是否大小一的现象，如发现

7、其中有一个或多个不良时，则需出报告等待MRB作出最后决定。8.检查结果：1如果坏品数在AQL范围内，则在检查报告单上注明PASS，并在物料箱上贴上相对应的合格签2如果坏品数超出AQL范围内，则将缺陷内容填写在检查报告单上，并将不良品提交MRB处理9.PCB检查标准。（附件）深圳勤动力电子有限公司文件编号II-005版次APCB板来料检查指引页码5/5修订日期2011．9．6附件一PCB板来料检查标准检查项目缺陷描述缺陷级别AccMinMajCri包装检查包装方式与物料规格要求不一致×包装方式不符，不能保证物料的品质×

8、包装损坏，受潮×包装标签的内容不清晰×来料混料，错料不良情况×外观检查结构不同样品×镀金颜色不同样品×元件位置丝印错漏不可辩认×元件位置丝印偏位，元件不可定位×白点，气泡导致有漏电隐患×PCB板丝印模糊×PAD位有绿油，且面积大于PAD面积的20%×PAD位有绿油，且面积小于PAD面积的20%孔偏，导致PAD破×孔偏，但PAD未破，上锡面积少于