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时间:2019-02-28
《neuman边界热导问题多尺度分析及混合元方法》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、Ph.M.Dissertation,ZhengzhouUniversit叭No.05311104MultisealeAsymPtotieExPansionforHeatTransferProblemswithNeumanboundaryandMixedFiniteElemelltMethodCandidate:LeiLiJuanSuPervisor:Prof.SongShiCangSPeeiality:ComPutationMathematiesDePartmentofMathematies,ZhengzhouUniversity,Zhengzhou,450052,P.R.C
2、hinaAPril,2008摘要新型复合材料以其特有的物理、化学性质,诸如耐高温、耐腐蚀、高强度、重量轻,超导性,已在土木工程、微电子技术、体育器材等各行业中得到了广泛运用;在大规模集成电路开发、微电子机械系统设计、电子元器件设计中,复合材料热传导间题已成为重要的研究课题.本文对小周期复合材料Neu刀。an边界的热传导问题做了研究,首先,利用均匀化和多尺度渐近展开的思想,对周期复合材料震荡系数的稳态热传导方程进行求解,得到了一个在实际计算时更易实现的解的渐近展开式,并给出了这种方法的一个详细的收敛性分析.其次,又对稳态热传导问题的一类均匀化方程,采用拟一次混合元求解格式进行收
3、敛性分析,数值结果说明理论分析的合理性.关键词:复合材料,均匀化,Neuman边界,多尺度,混合元.上AbstraetNeweomPositematerialsarewidelyusedinengineerlngPractiee,microelectronieteehnologyareas,sports即paratusand50on,beeauseofitsspecialP坷sical,mechaniealandchemiealeharac-ters,suchasresistenceofhightemperature,anti-eorrosion,highstrength,l
4、ightweightandsupereonduetivity.Inthedevelopmentoflarge-sealeintegratedsiliconchips,designofmiero-electronieSystemandelectronieaPPartuses,heattransferProblemhasbeeo刃QeaveryimPortantresearehtopie.ThisartieledemonstatestheresearchtotheeomPOSitematerialtransientheattransferPro卜lemswithNeumanbou
5、ndar犷Atfirst,weuseasylllPtotieexPansionandhomogenizationtlieorytoresolvetheheattransferProblemwithrapidlyoscillatingeoeffieientsinPeriodieeomPositematerials,wegeta刃noreeasilyoperatedasymPtotieexPansionwhenit15eomPutedinPr舰tiee,andProvideadetailedeonvergeneeanalysisofourmethod.Second玩aquasil
6、inearschemofm议edfiniteelement15usedtoanalysistoahomege血eequationofhe助transferProblem.NumeriealexamPleshowsthatthetheoryanalysis15reasonable.Keywords:Homognization,Multisealemethod,ComPositematerials,Neumanboundary,M议edfiniteelement.妙目录摘要......................................................
7、........................……iAbstract.........................................................................……ii前言..................................……,....................................……l第一章预备知识.........................................................
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