利用足底压力测量技术评估脑瘫足外翻康复疗效

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1、目录英文缩略词…………………………………………………………1中文摘要……………………………………………………………2英文摘要……………………………………………………………4前言………………………………………………………………7资料与方法………………………………………………………13结果………………………………………………………..……21讨论……………………………………………………….…………21结论…………………………………………………………………22参考文献………………………………………………………………26附录一个人简历……………………………………………………30附录二致谢………………

2、………………………………………31附录三综述………………………………………………………32英文缩略词表英文缩写英文全称中文全称CPCerebralPalsy小儿脑瘫AFOankle-footorthoses踝足矫形器MMFmedialmidfoot足弓内侧缘MFFmedialforefoot足前掌内侧缘LMFlateralmidfoot足弓外侧缘LFFlateralforefoot足前掌外侧缘ICPInitialContactPhase着地时相FFCPForefootContactPhase前掌接触时相FFPFootFlatPhase接触时相FFPOPPushOffPhase离地时相1利用足

3、底压力测量技术评估脑瘫足外翻的康复疗效中文摘要目的探讨足外翻脑瘫患儿足底压力变化的特征,采用足底压力测量技术比较综合化康复治疗与单纯配穿足踝矫形器(AFO)治疗前后的变化;观察综合康复治疗足外翻的疗效;为足外翻患儿的治疗提供依据,同时进一步完善足外翻的康复评估。方法对2010年3月-2011年3月在我院康复科就诊的符合标准的足外翻患儿61例,男41例,女20例;年龄2~10岁,平均年龄4.59±2.48岁,功能障碍分型:痉挛型40例,不随意运动型7例,共济失调型5例,肌张力低下型9例。根据实际治疗情况分研究组和对照组。应用JPD1600型足底压力测试仪对足底的5个区域进行数据采集,主要观察指

4、标:足底各区域压力占全足的百分比和着地时相。研究组入组后在我科行综合康复治疗,康复流程为在医院治疗四周,在医院住院期间包括综合评估、开设运动处方,即制定详细的个体化康复训练方案,并对患儿家长进行培训,掌握基本的康复治疗技术;四周后,家长在医院住院期间掌握基本的康复治疗技术,在家继续对患儿继续行康复治疗,一般为四周。一个康复流程2个月,三个疗程,共六个月,即一个研究周期。对照组由于家境困难等各种原因只配带AFO后回家,定期门诊复诊。一个研究周期后复测上述主要观察指标。在医院的综合康复治疗包括:通过牵伸技术、按摩及诱发方法对畸形的足部进行手法矫正;经皮神经电刺激通过低频刺激神经支配肌肉,使其产生

5、节律性收缩,提高肌肉张力;针灸取阳陵泉,悬钟、太冲穴,针对腓骨长短肌痉挛的患儿,在针刺腧穴“得气”后,加以脉冲电的治疗作用采用连续波能降低神经应激2功能,能缓解腓骨长短肌的痉挛;加强步行和平衡训练;经过专业人员按每个CP儿童的足型定制后配穿踝足矫形器。结果研究组和对照组治疗前后前足掌内侧缘、足弓内侧缘、足弓外侧缘、足跟统计学改变有显著意义(P<0.01),研究组足前掌外侧缘改变有统计学意义,对照组示无统计学意义;正常足有三个着力点:足跟、第一跖骨、第五跖骨,正常足由于足内侧纵弓的存在,内侧缘负重较小,足外翻由于足内侧纵弓的塌陷,足弓内侧负重较正常足大,足前掌负重明显,足跟发育小,研究组和对照

6、组经半年的治疗可见足前掌压力、足弓内侧缘压力降低,足弓外侧缘、足跟压力的增加;表明两种治疗方法都可以纠正足部异常的压力分布。正常足在支撑期中所占比例最大的是离地时相,依次是整足接触时相、着地时相、前掌接触时相。而脑瘫患儿对下肢的控制能力较差,行走时落地时间较短,而抬足动作较为困难,耗时较长,在支撑期中所占比例最大的整足接触时相、离地时相、着地时相、前掌接触时相。研究组六个月后足支撑期中整足接触时相、离地时相较治疗前改变有统计学意义;对照组研究前后比较差异无统计学意义;表明单纯佩戴AFO能改善足外翻异常的足部各区域的压力百分比,但是不能纠正脑瘫足外翻患儿不良的步态及异常姿势。结论综合康复治疗脑

7、瘫足外翻能有效的纠正异常的足各区域压力分布,改善患儿异常步态,增强患儿的行走能力;单纯佩戴AFO能改善足底异常压力,足底压力测量技术为足外翻提供定量的功能评估,进一步指导康复治疗技术。关键词:足外翻综合康复治疗足底压力测量技术3ApplicationofPlantarPressureAnalysisinRehabilitationEvaluationinCerebralPalsyChildrenwithTal

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