高速并行总线-ddr接口噪声与时序分析

高速并行总线-ddr接口噪声与时序分析

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时间:2019-02-28

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1、第一章DDR接口介绍第一章绪论1.1DDR接口背景严格的说DDR应该叫DDRSDRAM,人们习惯称为DDR。DDRSDI洲是DoubleDataRateSDRAM的缩写,是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDRSDRAM最早是由三星公司于1996年提出,由日本电气、三菱、富士通、东芝、日立、德州仪器、三星及现代等八家公司协议订立的内存规格。SDRAM在一个时钟周期内只传输一次数据,它是在时钟的上升期进行数据传输;而DDR内存则是一个时钟周期内传输两次次数据,它能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据,因此称为双倍速率同步动态随机

2、存储器。DDR内存可以在与SDRAM相同的总线频率下达到更高的数据传输率。与SDRAM相比:DDR运用了更先进的同步电路,使指定地址、数据的输送和输出主要步骤既独立执行,又保持与CPU完全同步。DDR使用了DLL(DelayLockedLoop,延时锁定回路提供一个数据滤波信号)技术,当数据有效时,存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据,每16次输出一次,并重新同步来自不同存储器模块的数据。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度,它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据,因而其速度是标准SDRAM的两倍

3、。综上所述,DDRbank体系结构(方便扩容和缩短数据存储时间)的应用使DDR接口在传送速率和效率、信号质量、接口时序等各方面的性能都进一步提高,目前DDR3单bit数速率已经可以达到1.6Gbps,这也是在网络传送速率越来越高的背景下,为什么DDR技术被广泛应用和备受青睐的原因。当然,随着接口工作频率和传输速率的提高,接口电压减小导致noisemargin进一步减小,时钟周期进一步缩短,DDR系统设计对信号质量、接口时序和noise等方面的要求也越来越高,这种越来越严格的要求使chip、package以及单板PCB的设计都面临巨

4、大的挑战,甚至逐步成为限制DDR传输速率进一步提高的瓶颈。1.2研究现状对高速数字电路系统信号进行准确的噪声和时序分析是目前国际上尚未很好解决的难题,超宽频(从直流到微波毫米波)的快变信号,加上纵横交错的超微互连封装结构,构成了一个复杂的电磁场问题,给分析带来了很大的困难。尤其2高速并行总线一DDR接口噪声与时序分析是对一些复杂的互连结构(不均匀、不连续、三维立体互连等)缺乏广泛的深入的研究。目前由互连系统的分布耦合、色散效应、不连续性等导致的串扰干扰、信号畸变,由超细微互连结构带来的大传输损耗,以及以多激励、多负载、多I/O数为

5、特色的大型复杂网络的电磁仿真等问题仍未得到很好的未解决。为此国内外从事这一领域的工作者做了很大的信号研究工作,近几年来由于高速系统的结构日渐复杂化,以电路方法解决问题有一定困难,另一方面由于计算机性能不断提升,可以满足大容量计算的需要,因此以麦克斯韦电磁场理论和传输线理论作为研究高速数字信号的噪声和时序成为一种趋势。对高速数字电路设计中的噪声和时序进行有效的仿真分析,其关键是建立正确的仿真模型和选择合适的电磁场仿真软件。在国际上这个课题是已成为研究的热点,IEEE有多种权威刊物涉及芯片和高速PCB、MCM的电特性分析问题,如IEE

6、ETransactionsonMicrowaveTheoryandTechniques,CircuitsandSystems,ComputerAidedDesignofIntegratedCircuitsandSystems等。IEEETransactionsonAdvancedPackaging更是该领域的专刊,专门讨论高级封装领域的问题n引。国际上每年就此专题要举行多个研讨会,如IEEETopicalMeetingofElectricalPerformanceofElectricpackaging,MultichipModul

7、eCoference,InternationalConferenceofICCAD,DesignAutomationConference和InternationalSymposiumODQualityElectronicDesign等。国外许多大学的电子工程系都有这一研究领域的小组。IBM,Intel,Motorola,SUN等大公司也投入大量人力物力开展这方面的研究。国内上海交通大学、东南大学、清华大学、西安电子科技大学等在该领域取得了很多创造性的成果。对于DDR接口来说,随着接口速率越来越高,从DDRl最低的200Mbps上升

8、到了DDR3最高的1600Mbps。接口速率的增加为系统提供了更高的数据处理速率和数据处理流量,但同时随着时钟周期变小给芯片时序设计带来了严峻的挑战,甚至使时序问题成为影响芯片速率进一步提高的重要因素。由于DDR总线的工作机制为并行,信号之间更容易

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