全贴合技术基础介绍课件

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1、全贴合技术基础介绍目录触摸屏基础介绍A、TP的定义和应用B、TP的种类介绍C、电容触摸屏的分类全贴合基础介绍A、全贴合的定义B、OCA和OCR流程介绍C、OCA和OCR对比介绍什么叫TP？触摸屏（Touch panel,TP；Touch screen，TS)又称为触控屏，触控面板简单来说是个可接入触头等输入讯号显的感应式示装置应用领域：TP的定义及应用领域TP的种类及应用TP的种类及原理TP的种类及原理TP的种类及原理TP的种类及原理TP的种类及原理各类触摸屏对比电容触摸屏种类（堆叠结构）电容触摸屏种类（FilmType）电容触摸屏种类（GlassType）电容触摸屏种类（保护玻璃整合式）

2、电容触摸屏种类（显示屏整合式）电容触摸屏种类（G1F和GF1）全贴合技术发展全贴合技术发展全贴合（lFulllamination：）：也称为面贴合或non--air--gap技术，是运用以水胶OCR或光学胶（OCA），将显示屏与触控模块以无缝隙的方式，完全黏贴在一起。口字胶贴合：也叫框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定全贴合胶材--OCAOCA流程说明LCM模组OCA流程说明常用OCA贴附方式：翻转式滚轮贴附、网板式滚轮贴附全贴合胶材--OCROCR流程说明LCM模组OCR流程说明OCA/OCR对比说明OCA/OCR对比说明---重工性OCA/OCR对比说明---尺寸可对比性O

3、CA/OCR对比说明---溢胶性OCA/OCR对比说明---间隙补充性OCA/LOCA/SCA材料对比OCA工艺之缺点1、OCA胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面易留痕，贴合时易产生气泡，易吸附尘埃和杂质造成二次污染；2、OCA胶膜与FILM贴合的过程中,手工贴压力不均易褶皱产生气泡，对于G+G贴合用垂压式组合机,而且加热加压下的空气难排除,这样非常容易产生气泡，而且脱泡机的作用也不大；3、OCA对流动性能差，对sensor贴合或coverglass贴合时，难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补；4、OCA的粘接性能不强，贴合好的产品，存在反弹的风险；5、OCA对于大尺寸生产效率低，人工本

4、成本高，OCAG+G贴合时对于中等尺寸（10寸左右）较难进行，对于大尺寸贴合时（如15.6寸48寸72寸）很难进行，随着尺寸的增大难度更加艰难，生产效率低良品率也较低；6、OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力，特别是对于OGS需防爆膜贴合，贴合后屏幕防爆效果不佳，不耐摔屏幕易损坏。LOCA工艺之缺点LOCA工艺是在克服于OCA工艺的缺点的基础上迅速发展起来的1、LOCA固化时边框处和FPC处难以固化彻底，需再次固化。2、LOCA溢胶难以控制，溢胶到边缘的胶又难以清理，特别是对于大尺寸的贴合（如15.6寸50寸72寸）溢胶很难控制，生产成本高，生产效率低；3、LOCA过程相对复

5、杂，需经过点胶图形、预固化、固化的过程，产品需要多次搬运，人工成本也较高；4、LOCA在点胶、流平、盖sensor或coverglass的过程中易产生气泡；5、LOCA流平的过程中，可能会造成流平的单位面积胶的厚度不一样；6、LOCA在固化的过程中，在运输带上运动有可能导致移位，sensor或coverglass面积越大越易产生。OCA/LOCA/SCA材料对比UV-OCA运用于2009年,最早为一家美国公司运用。于高仁电子材料公司于2009年与该美国公司共同研发并运用于市场。1、SCA光学胶定位在全贴合，大尺寸全贴合，大尺寸ＴＰ贴合。2、SCA光学胶表面无粘性，在贴合时易操作、调整快、对

6、位准贴合精度高。3、SCA光学胶在一定的热压条件下可流动，排除了气泡产生的可能性。对ITO线路和油墨缝隙的不规则的表面填充OCA表现不良，LOCA表现良好，SCA在热压的状态下表现的非常好。4、SCA光学胶不会产生溢胶的情况，光学胶的粘接性能强，不存在出货后有反弹的说法。5、SCA光学胶是中性产品，OCA或LOCA部分产品存在一定的弱酸性，ITO有被腐蚀的趋势，特别是在高温高湿的环境下，腐蚀加快、透光性变差、阻值升高、造成电路断裂、产品失效；6、SCA光学胶无吸水性，且在热压贴合后具有超强的抗渗水性不受外界的湿气/水气的侵蚀和破坏，极好的保护产品的外观和ITO线路的稳定；7、SCA光学胶光

7、的折射率与玻璃相近，减少了光的折射，还原并增强了一体贴合的效果，使有画面更加自然清晰；8、SCA光学胶的贴合方式以热压方式，通过离子反应交换对接最终达成固化，不受极寒极热/热胀冷缩等外部环境的影响，从根本上保护和延长触摸屏的稳定和寿命；9、SCA光学胶对rsensor桥接处的保护，触摸屏结构构ITOsensor桥接处并非平面结构，桥接位置突起，使用OCA贴合时，OCA胶质较硬和难流动性，在使用贴合机时对桥接处压力过大有产