全贴合工艺介绍

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1、FullLaminationIntroduce什么是全贴合？从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴两种。框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定；显示屏与触摸屏间存在着空气层。全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴在一起。目前高端智能手机像苹果iPhone、三星S系列、米2、Nexus7、AscendD1四核、koobeei90、酷派873

2、0、华为荣耀2都采用了全贴合技术。框贴全贴合CGTPLCM双面胶CGTPLCMOCA/LOCA全贴合工艺对比传统框贴工艺优点：更佳的显示效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控

3、讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，只增加25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm.简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。同时助于窄边框设计，边框可以做到更窄。全贴合工艺对比传统框贴工艺缺点：工艺复杂，良率较低，返工较难，成本高，投资大。框贴全贴合全贴合技术发展方向Incell技术Oncell技术OGS/TOL

4、技术传统技术（GG、GG2、GF、G1F、GF2、GFF等)全贴合技术发展方向1.Incell技术指将触摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技术，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，因此原本3层的保护玻璃+触摸屏+显示屏变成了两层的保护玻璃+带触控功能的显示屏，这样能使屏幕变得更加轻薄。这一技术主要由面板生产商所主导研发，对任一显示面板厂商而言，该技术门槛相对较高。目前采用In-Cell技术有苹果的iPhone5/5s，还有诺基亚的Lumia系列高端手机。InCell技术屏幕层数：Incell的屏幕由表

5、层玻璃粘合LCD层（触屏在LCD层上），共2层。CFTFTCGSensorFullIncellHybridincellCGCFTFTSensor2.Oncell技术OnCell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器，相比InCell技术难度降低不少。目前，OnCell多应用于三星Amoled面板产品上，技术上尚未能克服薄型化、触控时产生的颜色不均等问题。三星、日立、LG等厂商在On-Cell结构触摸屏上进展较快。OnCell技术屏幕层数：由表层玻璃

6、粘合触屏、LCD层，共3层。CGCFTFTSensor3.OGS/TOL技术OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。现在主要由触控屏厂商主导并发展，国内手机品牌中nubiaZ5mini、中兴GEEK、华为荣耀3C等都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和加工成本的问题，均需要通过二次强化来增加强度。OGS技术屏幕层数：由OGS层粘合LCD层，共2层。CGCFTFTS

7、ensor4.其他传统全贴技术GG、GG2、GF、G1F、GF2、GFF等均需两次贴合，厚度比较厚，良率不高。屏幕的通透性：OGS是最好的，In-Cell和On-Cell则次之，GFF最差。轻薄程度：In-Cell最轻最薄这也是为什么iPhone和P7等手机能做得比较轻薄的原因之一，OGS和On-Cell次之，GFF最差。屏幕强度：GFF＞On-Cell＞OGS＞In-Cell触控效果：严格意义上，OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell，但触控还与手机的系统等底层优化有关，像用了in

8、-Cell的iPhone在触控体验上要比很多安卓手机强不少。成本技术难度：In-Cell/On-Cell的难度较高，成本也较高，其次是OGS/TOL，GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。全贴合工艺分类OCA贴合OCA（OpticallyClearAdhesive）用于胶结透明光学元件（如镜头等）的特种粘胶剂。要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。主要适用于小尺寸的产品贴合且每款产品均需开模，价格昂贵，贴合成本高；对贴合产品材