全贴合OCA工艺简介课件.pptx

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1、夏明星2020.6.11OCA工艺简介市场调查&工艺简介04模组厂工艺介绍03模切工艺介绍02原厂工艺01基本介绍CONTENTS目录OCA光学胶是光学亚克力胶做成无基材，然后在上下底层，再各贴合一层离型薄膜，是一种无基材高透双面贴合胶带（90%≥），内聚力一般，流动性非常大，挤压后非常容易变形。目前它是手机，平板，TP组件，光学器件组装的最佳胶粘剂，目前主要用途为用于LCD与CG或TP材料粘合，起到电容触碰感应效果，要求高透过率，高粘结力，高耐久性，抗紫外，厚度均匀，不易变色，容易剥离等特性。目前主流厚度为：25~200um，应用于模组的主流为100，150，175um的厚度

2、搭配，且为UV固化型的胶水。主流厂家信息参考附件:简介与用途1普通结构，加工生产使用工艺简单，夹心结构，适用于比较溢胶的产品四层结构，目前高端产品推荐结构基本结构（出货阶段）2OCA基本介绍OCA胶体涂布工艺流程（3M单层胶）涂布后的产品为宽幅一般约为1米左右宽幅的材料，按照材料的特性使用6-12寸卷芯收卷为200~500米的卷料包装。此工序模切厂也可以执行轻膜（剥离）基材轻膜重膜面胶1基材轻膜重膜面胶1基材轻膜重膜面胶1基材轻膜（剥离）重膜面胶1基材面胶2轻膜轻膜基材轻膜轻膜基材轻膜工序2：重膜面面胶涂布工序3：轻膜面面胶涂布工序1：基膜涂布相比普通结构三菱的产品需要三次涂布

3、才能完成，中间层偏硬，两侧偏软，产品不易溢胶，但所需要的生产成本偏大。OCA胶体涂布工艺流程（三菱三层结构）聚合物单体设计、Tg设计、聚合架桥设计、配方、添加剂、分散剂、反应曲线OCA原厂核心工艺设计研发生产工艺高精密涂布技术重膜，轻膜复合技术熟化交联技术模切工艺-设备简介设备名称模切宽幅模切长度最大寸别用途圆刀机240mm330mm15寸工位多，节省设备空间，用于夹心结构以及多层结构样品生产，效率高9K/H，但开模成本高，调机慢，设备成本高平刀机40040021寸调机快，开模成本低，用于普通结构的生产，效率4K/H分条机分条宽幅1300mm卷料分切为对应尺寸提高利用率投影仪有

4、效测量尺寸300*200mm测量尺寸自动测量仪二次元有效测量尺寸400*300mm模切工艺-走料图-夹心结构主要步骤说明:1、在重膜层下贴合保护膜2、去掉OCA自带轻膜3、冲切OCA外形及重膜外形4、贴合出货50um轻膜5、冲切轻膜外形尺寸6、切重膜外形，排废1分条（四层结构专用）2分条2贴合3模切4贴合5模切6切片7整理8检验9包装10出货检查保护膜来料轻膜OCA胶体重膜胶体&重膜一次模切胶面冲压复合轻膜轻膜模切保护膜剥离一次模切二次模切模切工艺-走料图-普通结构主要步骤说明:1.第一步，换掉原厂轻膜，进行一次冲切，冲出OCA外形，排产品边缘外废。2，第二步，排掉OCA产品表

5、面轻膜，重新复合上出货.3.切重膜外形，排废全检打包出货1分条（四层结构专用）2分条2贴合3模切4贴合5模切6切片7整理8检验9包装10出货检查重膜&胶体一次冲压重膜面冲压来料轻膜OCA胶体更换出货用轻膜二次轻膜模切重膜去掉来料轻膜模组段OCA贴合示意图1.OCA预对位2.撕掉轻膜，OCA与CG或TP贴附3.LCMPOL保护膜剥离CG或TP与LCM贴合4.加温加压消泡5~30min5.UV固化6.产品外观检验轻膜重膜胶体镜头CG或TP轻膜剥离重膜剥离LCM模组消泡机检查检查UV灯POL保护膜剥离OCA运输使用特性说明类型项目普通结构盲孔结构代表厂商三菱（三层结构）填充断差约30

6、um3M（单层结构）填充断差约30um3M（单层结构）填充率≥50%结构设计重膜与胶体一样大小重膜与轻膜大于胶体结构+重膜对位mark重膜与轻膜大于胶体结构+重膜对位mark包装50片一叠黑色包装袋+硬质外包50片一叠黑色包装袋+硬质外包30~50片一叠黑色包装袋+硬质外包+加PC片侧立放置运输，存储温度＜25℃温度＜25℃建议低温存储0-10℃运输使用前解冻2HPOL选型无要求无要求接触角＜80℃厚度＜80um使用消泡条件45℃0.45MP5~15minUV固化能量3500±500mJ消泡条件45℃0.45MP5~15minUV固化能量3500±500mJ消泡条件60℃0.4

7、5MP25~35min固化能量5500±500mJ返工特性超低温返工（易返工）超低温返工（易残胶）超低温返工（易残胶）持续更新技术交流烦请留言