影响电镀的因素分析及改善策略论文

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1、影响电镀的因素分析及改善策略系别：物理与电子工程系学科专业：印制电路技术与工艺姓名：xx指导教师：xxxXxxx2012年06月目录1引言22影响因素鱼骨图23物理因素23.1电流密度23.2搅拌43.3过滤泵53.4震动器53.5整流器73.6保护电流74化学因素74.1铜阳极74.2硫酸94.3光亮剂104.4氯离子105环境的因素115.1温度115.2液位125.3冷却水125.4电镀时间126人的因素156.1输入资料156.2上板，夹边条156.3工艺及设备维护167改善措施178结论20致谢20参考文献201引言印制电路板的

2、电镀工艺随着电子设备的高功能化和小型化而飞速发展。为适应高密度，高精度，微型化的需要，其制造技术与工艺有了很大的变化。印制电路板电镀的主要目的是确保印制电路板的可焊性，防护性，导电性和耐磨性。文章通过对影响图形电镀的因素分析,来寻找改善电镀工艺的措施。2影响因素鱼骨图3物理因素3.1电流密度当镀液组成，添加剂，温度，搅拌等因素一定时，镀液所允许的电流密度范围也就一定了，为了提高生产效率，在保证镀层质量的前提下，应尽量使用高的电流密度。电流密度不同，沉积速度也不同。表(1)给出了不同电流密度下的沉积速度(以阴极电流效率100％计）。表(1)

3、电流密度与沉积速度时间(分)镀层厚度(μm)电流密度（A/dm2）                       6 9 12 24 361284154108 214212856823914193755镀液的最佳电流密度一定，但由于印制电板的图形多种多样，难以估计出准确的施镀面积，也就难以得出一个最佳的电流值。问题在于如何正确测算图形电镀的施镀面积。下面介绍两种测算施镀面积的方法。（1）称重计量法：剪取一小块覆铜箔单面板，测量出一面的总面积，将板子在800C烘干1小时，干燥冷至室温，用天平称取总重量（Wo）.在此板上作阴纹保护图形，蚀掉电镀

4、图形部分的铜箔，清洗后按上法烘干称重，得除去电镀图形铜箔后的重量（W1）,最后全部蚀刻掉剩余铜箔，清洗后按上法干燥称重，得无铜箔基体的净重（W2）,按下式可算出待电镀图形的面积S:S=S0X(W0-W1)/(W0-W2)式中：S0覆铜箔板的面积。(W0-W1)电镀图形部分铜箔重量。(W0-W2)铜箔总重量。应该指出的是，称重法是以铜箔均匀为依据的，基本上是较正确的，实际应用时，双面板因图形不同要分别测定，如果相同或相近则只需测一面即可。此法较繁琐，适合品种少，大批量时应用。（2）计算面积百分数：先量出待镀印制板的尺寸，然后估算线条部分面积

5、与绝缘部分面积之比，如果为1：1，则面积百分数为50％，电流密度已知，这样可直接计算出图形电镀的电流：安培数L*W*面积百分数*2*Dk*n式中：L印制板的长度（分米）W印制板的宽度（分米）Dk镀铜时电流密度n印制板块数(图形相同)此法是人工估算的，每个人估算可能有不同，方法粗略但简单快捷。（3）计算机计算图形面积：目前，自动化程度高的印制板厂，已经使用CAM（计算机辅助制造）来进行生产。它建有CAM工作站，设有专门计算电镀图形面积功能的软件包，通过设定正确参数（如：扫描精度，板厚等），选择好需计算的元件面和焊接面，对线路部分进行扫描，可

6、自动把扫描到面积叠加到一起，并自动减去钻孔部分面积，得出真实的图形表面积和孔内壁面积。这三种方法中，无疑用计算机计算图形面积方法最精准。3.2搅拌搅拌可以消除浓差极化，提高允许电流密度，从而提高生产效率。搅拌可以通过使工件移动或使溶液流动，或两者兼有来实现。（1）阴极移动:阴极移动是通过阴极杆的运动来实现工件的移动。阴极移动方向应该是与阳极表面垂直，最好能呈角度，如450，这样能促进孔内的溶液流动，如果有气泡也能及时被赶出去。阴极移动幅度为20-25毫米，移动速度5-45次/分。（2）压缩空气搅拌：压缩空气不仅带给镀液的中度到强烈的翻动，

7、对镀铜液而言，它能提供足够的氧气，促进溶液中的Cu+氧化成Cu2+，协助消除Cu+的干扰。压缩空气应是无油空气泵供给，在泵的气体进口处，应该使空气净化。压缩空气流量一般是0.3-0.8米3/分。空气通过距槽底3-8厘米的管子释出，此管最好与阴极横平行，气孔直径3毫米，孔距80-130毫米，应使小孔面积的总和约等于空气管截面积的80％，压缩空气流量应是可调的。由于空气搅拌对溶液的翻动较大因而对溶液的清洁程度要求较高，所以一般空气搅拌都与溶液的连续过滤配合使用。3.3过滤泵过滤可以净化溶液，使溶液中的机械杂质及时地除去，防止或减少了毛刺出现的

8、机会同时又可以做到使溶液流动，尤其是有回流槽的镀槽使用连续过滤，其溶液流动的效果更明显。过滤机应使用5-10微米的PP滤芯，也可以用过滤介质。溶液应每小时至少过滤一次。为了强化电极过程提高生产