表面贴装技术简介课件

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1、1.1SMT--表面贴装技术简介什么是SMTSMT是SurfaceMountTechnology的英文缩写。SMT是新一代电子组装技术。SMT主要组成部分表面组装元件设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等各种元器件的制造技术包装-----编带式,棒式,散装式组装工艺组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等组装设计-----涂敷技术,贴装技术,焊接技术,清洗技术,检测技术等组装设备-----涂敷设备,贴装机,焊接机,清洗机,测试设备等电路基板-----单(多)层PCB,陶瓷,瓷釉金属板等组装设计-----电设计,热设计,元器件布局,基板图形

2、布线设计等Through-holeSurfacemountSMT对比传统工艺的优势高密度高可靠小型化低成本生产的自动化与传统工艺相比SMT的特点：什么是PCBAPCBA：PrintedCircuitBoardAssemble。简单的说就是安装了元器件的电路板。PCBA的实现——SMT技术PCB元器件辅料PCBASTMSMT生产流程ScreenPrinterMountReflowAOISMT生产线ZTE典型手机生产线SMT工艺流程混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装波峰焊插通孔元件清洗印刷锡膏贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先生产A面：

3、再生产B面：插通孔元件后再过波峰焊：SMT工艺流程印刷锡膏贴装元件再流焊清洗锡膏——再流焊工艺简单，快捷SMT工艺流程涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片——波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装手机PCBA生产流程介绍——钢网钢网外观照片手机PCBA生产流程介绍——贴片贴片的最主要的动作是拾取和贴放（Pick&Place），而且全部是靠真空来实现。贴片机必须配置供料器（Feeder）、工作台（Table）以及最重要的贴装头。贴片机是SMT生产线的核心设备，具有高精度、高复杂性以及高价格等特点。表面元件贴装到P

4、CB板上。贴片机种类繁多，一般分为高速、中速和多功能三种。贴片关心的两大指标：精度：贴装的准确性速度：贴装的速度手机PCBA生产流程介绍——回流回流炉手机PCBA生产流程介绍——回流heatflowhotendcoldendCONDUCTIONRADIATIONCONVECTIONhotairflow传导对流辐射热传递的三种基本形式：在实际情况下，所有方式都以不同的成份同时存在手机PCBA生产流程介绍——回流回流焊接的种类：-LIGHT-LASER-IR-HOTPLATE-HOTLIQUID-HOTAIR-VAPOUR回流焊接技术传导辐射对流手机PC

5、BA生产流程介绍——回流测温仪及实际测定的温度曲线手机PCBA生产流程介绍——AOI检测自动光学检测AOI(AutomaticOpticalInspection)是通过光学的方法对电路板扫描，通过CCD摄像头，读取器件及焊脚的图象，通过逻辑算法与良好的影象进行对比，从而对单板进行器件及焊点级的检查。