电子产品在电子加工过程的生产流通手段

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1、电子产品在电子加工过程的生产流通手段电子加工是正在流通中对生产的辅佐性加工，从那种意思来讲它是生产的‘持续，实践是消电子产品工艺正在前进畛域的持续,要有工人高明的技能，还要有准确的加工电子封装工艺流程。准确的工艺规定有益于保障电子烧结工艺货物品质，带领车价的生产任务，便于方案和机构消费，充散发挥设施的应用率,同业中，我公司产品质良最稳物以求到达最高的工艺水平面,公司配系最全（电子烧结炉等）,效劳最周到，公司内装备有存户歇宿地等,咱们说微电子技能与电子封装工艺息息有关。除非以特色分寸为专人的加工工艺技能之外，再有设计技术，掌握各种配比温度以及有关的化学比率来配合，该署技能的前进必将使微电子封装

2、工艺接续高速增加.http://www.dianzifengzhuang.com/第二章电子封装工程的演变与进展本章将论述电子封装工程的演变与进展，从半导体集成电路的发展历史及最新进展入手，先讨论用户专用型ASIC(applicationspecificintegratedcircuits)以及采用IP（intellectualproperty：知识产权）型芯片的系统LSI；再以MPU(microprocessorunit)和DRAM为例，分析IC的集成度及设计标准（特征尺寸）；从电子设备向便携型发展的趋势，分析高密度封装的必然性；分析电子封装的两次重大革命；最后讨论发展前景极好的MCM封装

3、。一、20世纪电子封装技术发展的回顾：1、电子封装技术发展历程简介；2、电子管安装时期（1900—1950年）；3、晶体管封装时期（1950—1960年）；4、元器件插装（THT）时期（1960—1975年）；5、表面贴装（SMT）时期（1975—）；6、高密度封装时期（20世纪90年代初—）；二、演变与进展的动力之一：从芯片的进步看1、集成电路的发展历程和趋势：a.集成电路技术的发展经历；b.ASIC的种类及特征对比：GA(gatearray)、单元型IC、嵌入阵列型、FPGA(fieldprogrammablegatearray)、IP核心系统LSI(IPC-IC：intellectua

4、lpropertyintegratedcircuits)、全用户型IC（FCIC:fullcustomintegratedcircuits）、MCM（multichipmodule）c.IP核心系统LSI与MCM2、集成度与特征尺寸：a.逻辑元件的集成度与特征尺寸；b.储存器元件的集成度与特征尺寸；3、MPU时钟频率的提高；4、集成度与输入/输出（I/0）端子数；5、芯片功耗与电子封装：a.芯片功耗与电子封装的发展趋势；b.MCM的发热密度与冷却技术的进展；6、半导体集成电路的发展预测；三、演变与进展的动力之二：从电子设备的发展看小型、轻量、薄型、高性能是数字网络时代电子设备的发展趋势，从某

5、种意义上讲，这也是一个跨国公司，甚至一个国家综合实力的体现。从便携电话、笔记本电脑、摄像一体型VTR的发展历程可窥一豹而知全貌。三大携带型电子产品，为了实现更加小型、轻量化，不断地更新换代所用的半导体器件，特别是采用新型微小封装，对于BGA、CSP、MCM等新封装器件，采用之快，用量之大，是绝大多数电子产品所无法比拟的。由于BGA、CSP、MCM的大量采用，促使封装基板的发展趋势是：向着三维立体布线的多层化方向发展、向着微细图形和微小导线间距方向发展、向着微小孔径方向发展、多层板向薄型化方向发展；四、电子封装技术领域的两次重大变革1、从插入式到表面贴装—第一次重大变革；2、从四边引脚的QFP

6、到平面阵列表面贴装—第二次重大变革：a.BGA逐渐抢占QFP的市场；b.BGA的优点：■与现用的QFP相比，可实现小型，多端子化（实装密度高），400端子以上不太困难；■由于熔融焊料的表面张力作用，具有自对准效果，因此容易实现多端子一次回流焊的表面实装，因而它是很理想的表面实装结构；■虽然封装价格比QFP高，但由于实装可靠，因实装不良造成的翻修价格几乎为零，因此按总的封装价格相比，BGA占优势；■与QFP相比，实装操作简单，在现有的实装生产线上即可进行生产，需要的附加设备投资和人员培训投资很低；c.常用BGA的几种类型：PBGA(plasticBGA)、EBGA(enhancedBGA)、A

7、BGA(advancedBGA)、TBGA(tapeBGA)、FCBGA(flipchipBGA)；3、电子封装的第三次重大变革：a.高性能CSP封装；b.以芯片叠层式封装为代表的三维封装；c.全硅圆片型封装；d.球型半导体；4、逻辑器件和存储器件都对电子封装提出更高要求；5、电子封装的发展动向：a.总的发展趋势；b.从陶瓷封装向塑料封装发展；c.封装结构形式的发展趋势■第一个发展方向是从BGA向增强BGA、