芯片粘接工序质量评价模型的研究

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1、西安电子科技大学硕士学位论文芯片粘接工序质量评价模型的研究姓名：李瑾申请学位级别：硕士专业：微电子学与固体电子学指导教师：贾新章20080101摘要本论文主要是针对微电路以及混合电路生产中的芯片粘接工序质量控制中的特殊问题，提出了一个应用于芯片粘接工序质量评价的数学模型。该模型是建立在对剪切力试验数据分布规律分析的基础之上，应用Box—Cox幂转换模型对试验数据进行转换处理，最后调用常规的均值一标准偏差控制图对工序生产状态进行控制。论文主要进行了以下两方面的工作：一是对芯片剪切力数据分布规律的研究；二是对非正态数据转换为正态数据的方法的研究。并

2、且，文中对该模型的应用范围进行了讨论。最后通过应用实例验证该模型的实用性。关键词：剪切力质量控制Box-Cox转换SPC控制图AbstractConsideringthepeculiarityofthequalitycontrolofchipadhesioni11memicrocircuitsandhybridcircuits，thethesispresentsanewmathematicmodeI．whidlisapplicableforthequalitycontrolofchipadhesionprocess．BasedOIltheana

3、lysisoftheregularitiesofshearingforcedistribution，Box．CoxtransformationisusediIlmemodelfordataprocessing，bywhichnon-normaldataCallbetransformediI】的nonnaldata．Thentheconventionalcontrolchart，X-Schart，iscalledtocontroltheprocess．Twomainportionsarecontainedinthepaper,oneisthest

4、udyoftheregularitiesofshearingforcedistribution，theotheristheresearchonthemeaIlsthatcaIl位msformthenon。normaldataintonormaldata．Furthermore，suitablerangeofmemodelisdiscussed·Finally,aIlexampleisgiveninordertoverifythepracticabilityofthemodel．Keywords：shearforce，qualitycontrol

5、，Box．CoxtraⅡsformationStatisticalProcessControl，controlchart西安电子科技大学独创性(或创新性)声明秉承学校严谨的学风和优良的科学道德，本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知，除了文中特别加以标注和致谢中所罗列的内容以外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果；也不包含为获得西安电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中做了明确的说明并表示了谢意。申请学位论文与资料若有不实之处

6、，本人承担一切法律责任。本人签名：关于论文使用授权的说明本人完全了解西安电子科技大学有关保留和使用学位论文的规定，即：研究生在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属西安电子科技大学。本人保证毕业离校后，发表论文或使用论文工作成果时署名单位仍然为西安电子科技大学。学校有权保留送交论文的复印件，允许查阅和借阅论文；学校可以公布论文的全部或部分内容，可以允许采用影印、缩印或其它复制手段保存论文。(保密的论文在解密后遵守此规定)本学位论文属于保密在一年解密后适用本授权书。本人签名：丝导师签名：日期丝墅：』：坚醐了万矿铆凡"，．以第一章绪论随着微电子技术

7、的迅速发展，集成电路的规模不断扩大，生产工艺越来越复杂，人们对产品质量和可靠性的要求也不断提高。为了满足对集成电路质量和可靠性的越来越高的要求，必须对复杂的生产工艺进行有效监控，确保生产工艺的稳定性。统计过程控锖U(StatisticalProcessControl简称SPC)技术作为一种有效的监控手段已在国外获得了广泛的应用。SPC技术【l】是一种量化质量管理技术，其核心技术之一是运用数理统计方法，将生产过程中的数据绘制在控制图上，通过控制图来判断生产过程是否处于受控状态。本世纪二十年代，美国的休哈特博士(WalterShewhart)首次提

8、出了控制图理论，并将其应用干机械制造领域，获得极大的成功，随后控制图技术被广泛运用于传统工业中的许多领域，取得了显著效果。到七十年代中期，随着微电子技