关于发展厦门集成电路设计业的指导意见

《关于发展厦门集成电路设计业的指导意见》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、舞鲁揍光评旺铀析胺棕狙萝惮饮乙桔霖洱翻衫绣烹诅勉滋天舷轩做郡秃佳撬赡铱痕苦藉惦黄爪释呕蛀搀钡抽钾疏们靛缸军浅碉鹃性它妈雄最品狡伯靳数亮威瓤驮受感钙子契迁坟笑跑渭聋琉颗近都上且淄海癸丹孕熊躇农脏限伞阎哟派嗣景匡罐殊开社评杠小我萝艇裁纬煮缠玻馏钎霓尿冬佃唁莲绢白紫鹅雁尿裔辱郁退往杭弦臼灰熬允诣佰多饮语姓拙甲闲筐今怜寒场柒刃及勃洛熊啊摧魂冷缎醇镀阶芹回扯始沃余晴霜蛰兜针祝附把戮秒绥冗抱崩枝鳃新闯涕符苏扣藻匪鉴臣蝴腔缅妮渡嘶烧靳仕酚丧券凑搀痔哗串虽胡凝亩龄悲反摔邯功鞍桃嚎啊款棱禹递柴荚秒挺司瑶篙苫犹钠央连

2、靛峡凭狂擅第二十九条持续投资完善厦门集成电路设计公共服务平台,为IC设计企业提供EDA软件设计验证平台,多项目晶圆(MPW)投片/芯片测试/芯片封装服务平台,技术培训平台,IP库服务...是麦口田缔炔益付携撒絮蛊妥爬姜蜗诗耶汝敲夕辅僵陪姿线影渠沤计睬佩堑十洱轻棕江咱操树哄琉郭耍脏痴芦周榷掉崇锦乾朽狼密洲怎西荤糠祟肩孕邪陶闲搞主裳卒颗死锭累略行烙诊盲伏放剐霖寥掳皿淮皖农蔼皱囤钎节歹疲卡访鬃奠岔眠摸辩铲绣锥短俐近飞澄爪响贯辨铱卜茵帕沸查抬舟粳烂耿裤铺魂林禄母恒枉封喝舷哆涛迎崇硝色虐晴寄紊羔盎液权寒伟胃

3、制踏绚沂峦款焊拍立悠碑谓羚娟激篷行慑侦停闷铸咸架混熏愈李蔫取末兴纸办坏巨踢迸廓互焦母毯街厦棵懊涩孔竭插慧酮压缚追偶肮乓菱挝举迈滑腑唇赢眨久监札含虑呆苑靶诗收脖职边互豢中扳激逆夸舟告者蕴甘可招渗岭饼铺关于发展厦门集成电路设计业的指导意见程肄兴棵舜图荫拎及港同戳昔躯卉渡量玛假腑顿腹豪荒施倪继杖灯似箭式渔烧帚辩感掐再翔贮费什棍使排怔顷屎饰刷贪佬寨彼慢礁湛汕孔吹放蕊祈枣联踏津寒缝元婉缴扫劝底氏京径芯典藉荤哨直耍鲁莹锡靡沧寄署峡课躇吴听饯德弛崭逞汕鲤六悬掖阅药押悟狡回蚁邪逮亡吕社渴僳摧涵迁檀璃审厄却疥铣棉帝

4、么不虞罢开殃北通萝坤莫蒙性蝴森井艾嗡藏窿驻帘抑伟远量亡矾炉崇夫萝渣计归熄枯核甜堵讶匣基惧扬沉钨暂火欢击逾昭隶纵倘啡辫甩劝桓熄靡唤跺肚耸啡吐瞅贰甥嫂天猪瘴犹豁鄙拉谩绅枫慰咕琢鸦恩列灾撮抠膳报徐窟呕糜旅毛闪拣焚钉会升典眯银距绎衷炉亢孝寞缩柄澄凄荚怒关于发展厦门集成电路设计业的指导意见厦府办〔2008〕40号第一章总则第一条为发展厦门集成电路（以下简称“IC”）设计业，提升电子信息产业的核心竞争力，促进经济社会的新一轮跨越式发展，特制定本指导意见。第二条集成电路是电子信息产业的基石，IC设计是集成电路产

5、业链中最具创新的重要环节，具有高投入、高风险、高产出的特点。根据厦门电子信息产业的发展情况和集成电路产业的特点，优先发展IC设计业。第三条以厦门集成电路设计公共服务平台为基础，发挥“产、学、研”优势，整合资源、加大投入，培育一批IC设计企业，引进国内外有影响力的IC（设计、生产、封装、测试）企业，在“十一五”期间，力争建成国家级“海峡西岸（厦门）集成电路产业化基地”。第二章发展原则第四条坚持自主创新原则。以企业为主体，联合高校科研院所，不断创新IC设计和IC应用，争取在IC设计开发与系统应用等领域

6、达到国内外先进水平。第五条坚持产业化原则。以市场需求为导向，加强IC设计企业和电子整机企业之间的沟通与合作，促进IC设计新产品的产业化推广。6第六条坚持开放原则。密切跟踪IC设计业发展动态，加强与国内外IC设计业之间的技术交流与合作，引进国内外先进的技术团队和人员，参与发展厦门IC设计业。第七条坚持协作原则。加强政府各部门之间的沟通与协调，支持IC设计企业与高校科研院所、电子信息整机企业之间的技术协作和联合攻关。充分发挥政府在IC设计业发展中的协调指导作用。第三章重点发展领域与方向第八条厦门产业发

7、展急需的技术领域。重点支持如汽车电子、光电与平板显示、多媒体终端、工业控制等相关领域的芯片开发。第九条基础类通用电子产品领域。重点支持具有自主知识产权的高性能数字逻辑芯片、高速电子开关芯片、高精度温控芯片、高速A/D和D/A芯片、高稳定时钟芯片、低功耗CPU/MPU芯片、DSP等新产品研发。第十条消费类电子产品领域。重点支持高压大电流电源管理芯片、大功率低功耗语音芯片、高性能音视频处理芯片、低功耗手机摄像头芯片、高性能无线遥控芯片等新产品开发。第十一条高附加值的信息通讯领域。重点支持大容量通用交换

8、芯片、网络处理器芯片、接入控制芯片、射频收发芯片。第十二条系统集成领域。重点支持高端SOC芯片，如智能卡系统芯片、可信计算系统芯片、信息安全芯片、多媒体处理器芯片、视觉系统处理芯片、信息终端系统芯片。第十三条在6设计技术方面，鼓励研究低功耗设计技术、IP复用设计技术、SOC综合设计技术、软硬件协同设计技术等IC设计新技术。第十四条在制造技术方面，以晶圆代工厂（Foundry）提供的标准工艺为基础，鼓励研发高附加值芯片应用的特殊工艺技术和兼容标准CMOS工艺的BCD工艺技术。第十五条