复合掺杂zrolt2gt气敏陶瓷材料成分优化与综合性能研究

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时间:2019-02-14

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1、山东大学硬士学位论文摘要对复合掺杂的Zr02基气敏材料(Zr02--Y203--MgO系列和Zr02一Y203--CaO系列)进行了综合研究,阐明了多种掺杂对Zr02材料电性能、力学性能和显微结构的影响,并在实验数据基础上对其导电机制进行分析。利用两种烧结制度对部分试样进行烧结发现,烧结时在1100。C保温20分钟,不但使试样的致密度、导电性提高,而且使抗热震性能优化。由电性能测试结果可知,输出电压随测试温度的升高而增加,但变化是非线性的。随温度的升高氧离子的激活能降低,因而引起跃迁几率增加,同时还有一些本征空位也参与氧离

2、子的传输,从而随着温度的增加使得通过Zr02固体电解质中的氧离子数目增加,开路电压较低温情况迅速增加。氧化锆材料的离子导电率与掺杂氧化物化学成分及其含量有关,掺杂量增:IIIiI某一值时,离子导电率对每种成分掺杂会出现不同的极大值。本文中MY系列和CY系列中导电率最高时,掺杂物的含量分别为:Y203为3m01%,MgO为7m01%{Y203为3m01%,CaO为4mol%。同时,当掺杂量高于这一值时,其离子导电率反而下降。-于M92+加入晶格后不利于立方晶型,故产生的氧空位易聚集在M矿+的周围,并JiM92+离子与最近氧空

3、位的结合能比ca2+离子的大,氧空位迁移较困难;而Ca”加入晶格后,有利于形成立方晶型。且氧空位分布在zr4+的周围。所以Ca0和MgO含量相同时。一般CY系列试样的导电率要大于MY系列试样。但是随着CaO含量的增加,CY系列中气孔的含量也增加,气孔的存在严重影响了氧空位的迁移从而降低其导电率。所以当MgO和CaO含量均为10m01%时,CY系列试样的导电率小于MY系列试样。利用X.Ray衍射、SEM、电子探针等测试手段研究了Zr02气敏材料的微观结构,通过实验结果的分析,发现试样烧结较为理想。从SEM显微结构分析,加入第

4、二种稳定荆后,颗粒分布较为均匀,有部分晶粒长大现象。电子探针显微结构分析显示,试样中尚存在一些缺陷,含CaO较多的试样中,由于在原料中加入CaC03的量较多,在烧结过程中形成晶内气孔和晶界气孔。由抗热震性测试结果可知。CY系列中随CaO含量的增加,抗热震性升高,在10mol%时达到最大值。MY系列中,随MgO含量的增加,抗热震性升高,在6或7m01%达到最大值,然后随MgO含量的增加丽下降。相同掺杂量下,掺杂CaO的CY系列抗热震性优于MY系列。在CY系列试样中发现,随着加入的CaC03增加(即复合材料中含CaO量增加),

5、形成的气孔也增加,不仅在晶界上而且晶内也出现了气孔,材料的致密度下降较多,抗山东大学硕士学位论文热震性却增加。CaO含量为lOm01%时,试样成为多孔陶瓷材料,并且其抗热震性能达到最高。但是当较多的气孔连成贯穿气孔时,其抗热震性下降。MgO加入基体材料后产生双晶结构并伴生气孔,使材料的强度有所降低,但因其形成Zr02晶粒中MgO含量外高内低的“核”结构,提高了Zr02材料的抗热震性能。但是,MgO的加入量超过一定值(7t001%)时,MgO在晶界上的严重偏聚又降低了Zr02复合材料的抗热震性能。氧空位的存在与变化不仅影响着

6、氧化锆相结构的稳定性,而且影响着氧化锆的低温相变过程。对于含有一定量氧空位的亚稳四方相氧化锆,氧空位浓度的增加与减少都会进一步降低其结构稳定性,使之更加容易地向单斜相转变。关键词:Zr02气敏陶瓷;Y203;MgO;caO;导电性:抗热震性ll山东大学硕士学位论文AbstractTwokindsofZr02ceramicsi.e.Zr02一Y203一MgOandZr02-Y203.CaOserieshavebeenprepared.111eintegratedpropeaiesoftwoseriesofZr02sensit

7、ivematerialshavebeenstudied.Theeffectsofcomplexdopantsonconductivity,mechanicspropertiesandmicrostructurealsohavebeenstudied.Basingontheexperimentaldata,theconductingmechanismoftheZr02sensitivematerialshasbeenanalyzed.Andthetypesoftransitionofoxygenvacancieswerepu

8、tforward.Partsampleshavebeenmadebytwosinteringtechnics.Itisfoundthatheatpreservationat1100。Cfor20minutesimprovedthedensity,conductivityandthermalshockre

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