改性膨胀石墨2f环氧树脂复合材料介电性能的-研究

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1、目录第一章文献综述..................................................................................................................11.1前言..........................................................................................................................11.2高介电常数聚合物基复合材料的分类...........................

2、.......................................11.2.1陶瓷/聚合物基复合材料..............................................................................11.2.2导体/聚合物基复合材料..............................................................................31.3高介电常数聚合物基复合材料研究进展................................................

3、..............71.3.1填料包覆改性................................................................................................71.3.2三相复合材料..............................................................................................101.3.3层状复合材料.........................................................

4、.....................................131.4课题的提出及研究内容........................................................................................14第二章二氧化硅包覆膨胀石墨杂化功能体/环氧树脂复合材料的研究......................162.1前言.................................................................................................

5、.......................162.2实验部分................................................................................................................172.2.1实验原料......................................................................................................172.2.2膨胀石墨片的制备..........................

6、............................................................172.2.3ES杂化功能体的制备.................................................................................182.2.4EP树脂和EG/EP复合材料的制备............................................................182.2.5ES/EP复合材料的制备.....................................

7、..........................................182.2.6结构表征与性能测试..................................................................................192.3结果与讨论..............................................................