SJT11273-2002-免清洗液态助焊剂.pdf

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1、ICS31.030L90备案号:10993-2002中华人民共和国电子行业标准SJ/T11273-2002免清洗液态助焊剂No-cleanliquidsolderingflux2002-10-30发布2003-03-01实施中华人民共和国信息产业部发布SJ/T11273-2002前言免清洗液态助焊剂是近年发展并逐渐得到应用的一种新型助焊剂产品，由于这种助焊剂不含卤化物活性剂，用其焊接的印制板组装件无需清洗即可进入下一工序。这样，在工艺过程中不仅省去了印制板组装件的焊后清洗工艺，而且也避免了使用ODS清洗剂对大气臭氧层的破坏。1)本标准制定参照了GB/T9491,IPCJ-ST

2、-004,IPC-9201,IPC-SA甲61等标准。2)本标准对助焊剂的颜色变化做了特别规定，在有效保存期内免清洗液态助焊剂应保持澄清透明，颜色不能发生变化。3)鉴于对产品使用性的综合考虑，本标准对助焊剂不挥发物含量的技术要求进行了分档处理，规定其最大值不超过10%。4)对助焊剂残留有机污染物，由于目前缺乏具体的试验数据，故在本标准中未对其做规定，供需双方可根据需要按照附录A进行试验。本标准中附录A是规范性附录。本标准由中国电子技术标准化研究所(CESD归口。本标准起草单位:信息产业部电子第四十六研究所、北京朝阳助焊剂有限责任公司、云南爱法焊料化工有限公司、山东临沂亚特有限

3、公司、深圳市唯特偶化工开发实业公司、宏桥金属制品(昆山)有限公司。本标准卞要9草人:何秀坤、杨嘉骥、丁丽、段曙光、李圣波、邓勇、廖高兵、林世辉。SJ/T11273-20023.5pH值按5.5试验后，助焊剂的声值应为2.0-7.5.36卤化物助焊剂应不含卤化物。当按5.6试验后，助焊荆不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。3.7可焊性3.7.1扩展率按5.7.1试验后，助焊剂扩展率应不小于80%<3.7.2相对润湿力按5.7.2试脸后，助焊剂在第3s的相对润湿力应不小于35%03.8干操度按5.8试验后，助焊剂残留物应无粘性，表面上的白里粉应容易被除去。3.9铜镜腐蚀试验按5.

4、9试验后，助焊剂不应使铜膜有穿透性腐蚀。3.10表面绝缘电阻按5.10试验后，试样件的表面绝缘电阻均应不小于1X1护。。3.们电迁移按5.11试验后，试样件的最终表面绝缘电阻应不小于其初始表面绝缘电阻的1/10，试样件的枝晶生长不应超过导线间隙的25%，导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。3.12离子污染按5.12试验后，助焊剂的离子污染应符合表2的规定。表2助焊剂的离子污染NaCl当A等级备注P9时工级<1.S适用于高可靠电子产品n级1.5~3.0适用于耐用电子产品m级>3.0~5刀适用于一般电子产品4试验环境条件4.1正常试验大气条件正常试验大气条件应为:a)温度:

5、200C-28C;b)相对湿度:45%-75%;0)大气压力:86kPa--106kPa,4.2仲裁试验大气条件仲裁试验时大气条件为:a)温度:23℃土1C;b)相对湿度:48%^'52%;0)大气压力:86kPa^-106kPao5试验方法5.1外观用目视方法检查助焊剂是否符合3.1的规定.5.2物理稳定性SJ/T11273-20025.7.1.3试验步砚从干澡器中取出五块铜试片，在每块试片中部放一个焊料环、在环中央滴0.10ml(约2滴)助焊剂，再将这些试片水平地放置在〔23515)℃的焊锡槽的熔触焊锡表面上保持30s，取出试样并水平放置，冷却至室温。用无水乙醉擦去助焊剂

6、残渣，测量焊点高度祝精确到。.001mm。以五块试片焊点高度的算术平均值作为焊点高度，但当单个试片焊点高度14与平均高度h}绝对值之差大于每个试片焊点高度与平均高度绝对值之差的1.1倍时，即尸lhl气、，扭l.、l-性.四2且l艺Ih，一h_,1/5lL」时，则该试样的焊点高度值应删去不计。5,7.1.4计x将另外余下的五个焊料环放在小磁燕发皿中，放在平板上加热，使其熔为一个小球。冷却后，将其放入比重瓶中测定其在水中的排水量m，精确到。.001g，根据公式(2)求出小球的等效体积Y,精确到0.001cm';小球的相应标称直径D按公式(3)求出;最后按公式(4)计算平均扩展率.

7、犷=二竺~.··········“····，···，····‘·······一，................(2)5-P口D二1.2407(V)"'仔扩展率(%)二旦二五x100刀式中;M—带小球比重瓶排开水的质量，单位为克(9);P—水的密度，单位为克每立方厘米(g/cm3);V—小球体积，单位为立方厘米(Cm3);‘D—小球直径，单位为厘米(cm);h—焊点高度，单位为屋米(cm)。5.7.2相对润湿力5.7.2.1标准助焊剂的制备将水白松香溶于无水乙醇或异丙醇中，并使松香的质量分数为25%.5