sf2006sn.a单轴b级地震加速度传感器

sf2006sn.a单轴b级地震加速度传感器

ID:32045845

大小:708.54 KB

页数:5页

时间:2019-01-31

sf2006sn.a单轴b级地震加速度传感器_第1页
sf2006sn.a单轴b级地震加速度传感器_第2页
sf2006sn.a单轴b级地震加速度传感器_第3页
sf2006sn.a单轴b级地震加速度传感器_第4页
sf2006sn.a单轴b级地震加速度传感器_第5页
资源描述:

《sf2006sn.a单轴b级地震加速度传感器》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库

1、北京汇润科贸有限公司电话:+8601056018989+8601056017979传真:+8601058857266邮箱:sales@aq315.comhttp://www.aq315.comSF2006SN.A/单轴B级地震加速度传感器30S.SF2006SNA.C.05.11特性Energy惯性±5G线性输出Mil/Aerospace倾角非常低的低噪声0.9µgrms/√HzIndustrial宽动态范围110dB(DCto100HzBW)振动宽频响(DCto1000HzBW)地震模拟伺服加速度传感器自我测试输入高可靠性符合RoHSSiFlexTMSF20

2、06SN.A产品结合了一个MEMS电容式加速度传感器,它是由一个陶瓷封装的立体微加工工艺制成的硅元件,通过一个内部连接板传输到一个专用混合信号器ASIC,能进行模拟的、闭环的、力平衡操作。多芯片模块(MCM)被安装到印刷电路板上,由采用线性稳压器的功率调节电路、输出放大器和其它辅助电子原件构成。SF2006采用双极工作电源,电压为±6V至±15V,并且在±6V时的一般电流消耗为11mA。全线性加速度的范围是±5g,相应的灵敏度为0.8V/g。它可在从-40°C至+85°C的温度范围内工作。可承受高达1500克冲击后而不会降低性能。在整个量程范围的频率响应是从直流电到大于100

3、0Hz。加速度传感器技术参数除非另外说明,所有数值是指在20°C(+68°F),±15VDC电源电压条件下。单位SF2006SN线性输出范围峰值g5直流漂移最大值mg300比例因子/灵敏度V/g(差异)0.8±0.08(1.6±0.16)动态范围(0.1到100HzBW)平均值dB(最小值.)110(106)噪声(10到1000Hz)[2]平均值grms/√Hz(最大值.)0.9(<1.4)噪声(0.1到100Hz)[2]平均值μgrms11频率响应[1]Hz从DC到>1000交叉轴抑制dB>40偏置温度系数平均值mg/C(最小值./最大值).-0.6(-1/0)灵敏

4、度温度系数平均值ppm/C(最小值./最大值)-100(-200/0)偏移调整连接管脚的输入电阻KΩ10线性误差全量程最大值%<1.5[1]带宽的定义是在某一频段其灵敏度降低到3dB以下.[2]本产品测试不保证、不反对零偏阶段的噪声/或爆米花噪声。这种影响可以在某些部件里被观察到:本底噪声连续出现时,随机和不可预知地出现几十mg的峰值。1of5北京汇润科贸有限公司电话:+8601056018989+8601056017979传真:+8601058857266邮箱:sales@aq315.comhttp://www.aq315.com30S.SF2006SNA.C.05.11

5、环境规格SF2006SN工作温度范围从-40°C到+85°C(从-67°F到255°F)耐冲击峰值高达1’500g(0.5ms半正弦区间,在o,p,i各个方向冲击,没有重复性)静电放电敏感度2级(根据MIL-STD-883-G,方法一3015.7),人体模型2kV超声波清洗机该产品不能用超声波清洗。这种清洗过程中将在很大程度上影响传感器的完整性。包装-加速度传感器包括以下组件:把MEMS电容式传感元件与多芯片模块(MCM)组装在一个定制的陶瓷封装块里,并通过互连板连接到ASIC芯片。MCM密封过程得到了MIL-STD-883-G质量认证,系统的泄漏测试达到5•10-8atm•

6、cm3/s。-一个印刷电路板,它包括有:采用线性稳压器的功率调节电路,输出放大器,电子支持系统,10引脚连接片和安装孔。下图中给出精确的尺寸,并且产品最终重量一般小于6.7克。Typ.ValuesInchmmA0.9825.0B0.5714.5C0.6717.4D0.4511.5E0.071.7F0.225.6G0.102.6H0.4912.5M0.7819.8V0.4912.5安装SF2006SN符合RoHS标准,适用于随后的多轴组装。为了准确地测量加速度信号,SF2006SN必须用合适的机械耦合力牢固地粘合起来,使用印刷电路底板作为参考平面,以确保良好的轴线重合。每个Si

7、FlexTM有4个安装孔位于PCB板的角端,由封装所产生的压力是MEMS产品非常关注的问题,特别是当它来自于高端电容式传感器。为了得到良好的应力均匀性、以及最佳的长期稳定性,必须仔细地组装PCB板。虽然Si-FLEX加速度传感器设计能够承受高冲击(见规格表),但是,仍然应该谨慎处理裸露的OEM组件。高强度,短暂的超过产品规格的冲击力会产生短期的高度下降,坚硬的表面会触碰到传感器的陶瓷封装。物理性能SF2006SN封装陶瓷MCM组装在印刷电路板上气密性产品的MCM已经根据MIL-STD-833-G作了资格

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。