手机芯片市场发展之路

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1、手机芯片市场发展之路　　目前，手机芯片国产化进程已经起步，尽管与海外巨头相比起步较晚，但是已迈出关键步伐。　　8月30日，2015年北京田径世锦赛在中国国家体育场鸟巢正式落下帷幕。9天的比赛让全世界人民举世瞩目，在鸟巢举行的田径世锦赛上，不论是闪电博尔特的强势回归，还是中国田径展示的“中国速度”，都彰显了世界人民在体育事业上追梦的努力。　　这样的速度同样发生在科技界，摩尔提出摩尔定律的时候，电脑还像冰箱那样笨重。然而，这条定律最终成为了整个硅谷的基石。摩尔定律下五十载的芯片技术发展，不断推高人类计算机技术发展水平，芯片技术的不断进步不仅给未来带来了新的可能性，也给未来带来了新的

2、限制。每一次进步，意味着面临的限制和挑战也就越大，但同时也更彰显其优越性。　　在计算机芯片发展面临挑战的同时，随着移动智能终端和移动互联网的飞速发展，移动芯片产业得到了爆发式发展。2013年移动芯片需求首次超过了PC芯片，成为市场上的明星。　　随着移动芯片的发展浪潮以及4G商用的全面到来，我国的移动芯片市场也正在蓬勃发展。主要表现在：一是在关键技术领域实现突破；二是中国芯片厂商的市场竞争力在不断增强。与此同时，国外的芯片巨头也在不断加大对中国市场的投入。可以预见，移动芯片市场机遇与移动芯片技术不断飞跃。9　　手机芯片制造工艺逐步增强　　智能手机尺寸一天一天在发生变化，屏幕解析度

3、也逐步提高，但在同时，手机重量却要求越来越轻、设计要求越来越薄，高性能却得搭配低功耗。手机芯片供应商已从CPU2.2GHz升级到2.5GHz的规格竞赛中，暂时抽身出来解决这个高效低耗的问题，以满足终端品牌手机厂商及代工厂的最新需求。　　虽然芯片的尺寸并不是衡量一款处理器好坏最重要的因素，但是更小的体积和更高效的节点可以带来一些额外的电池续航寿命，同时还能让芯片的造价更低。　　回顾一下处理器的制造工艺。从本质上来说，处理器的制造过程和工艺代表了处理器是如何创建、以及它的大小和使用了何种技术。当探讨处理器的大小和制造工艺时，总会看到nm（纳米）这个词。在这种情况下，nm这个数字代表

4、了CPU或GPU中单个晶体管的大小。通常的规则是晶体管尺寸越小、彼此之间的距离就越短，能源消耗也就越低。而准确的工艺是让芯片尺寸变小必不可少的条件，新技术的突破可以让处理器变得更小、更高效。　　从早期的Android手机开始，移动芯片的体积已经大幅缩小了。2008年问世的HTCDream，也被称作T-Mobilekeyword/keywordG1keyword/keyword，当时配备了65nm工艺的高通MSM7201A处理器，主频只有528MHz。而早期其它的Android手机则使用了德州仪器的芯片，比如摩托罗拉Droid。而HTCNexusOne当时则使用的是骁龙S1处理器

5、，采用了比较先进的65nm工艺。9　　在2010年年初，NVIDIA带来了采用40nm工艺的Tegra2芯片，而随后高通骁龙keyword/keywordS2keyword/keyword和三星首款Exynos处理器也都使用了45nm的工艺。　　不过，移动芯片工艺一直以两倍的速度提高。比较近期的NVIDIATegra3仍然还在使用40nm生产工艺，而三星的Exynos4212已经提高到32nm。而无论是高通还是三星，在2012年年中都停留在了28nm的工艺上。　　从此，高通的骁龙系列和NVIDIA的Tegra芯片都一直在使用28nm制造工艺，包括去年的骁龙805和TegraK1

6、等，这也标志着近两年，移动芯片的制造工艺进步已经非常缓慢。如今，三星已经成功的处于领先的地位，最新量产的Exynos5430和5433分别被使用到GalaxyAlpha和GalaxyNote4上，工艺提升到了20nm级别。而PC芯片巨头英特尔在移动领域虽然一直水土不服，但旗下的BayTrail芯片也使用了22nm工艺。　　尽管最近几年移动芯片的尺寸没有明显的变化，但是在性能方面得到改善，全新的64位ARMCortex-A57和A53核心为移动设备带来更高的性能和能源的更高效利用。首先，新的核心设计已经经过了全面改善，其次，现在高通和三星都已经具备了20nm工艺的量产能力。而另一

7、股不可忽视的力量则是联发科，虽然目前量产的处理器还是28nm，但是旗舰级处理器已经提升到了20nm。　　另外，16nm工艺也会成为今年的另外一大话题，比如台积电目前已经具备了这样的能力。虽然在年初台积电就已经开始量产16nm工艺芯片，但是等到大批量被应用到产品中，还需要等到年底或2016年年初。9　　当然，芯片的工艺不会停留在14/16nm工艺水平，所有的主流厂商都盯上了10nm甚至更先进的工艺。目前ARM已经开始和台积电合作，在2016年开始生产10nm工艺新品。而继英特尔之后，台积电也表