和三级缓存中存在的底层错误

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1、和三级缓存中存在的底层错误当地时间2007年11月11日，Intel正式发布了业界首批45nm工艺处理器，拉开了一个新时代的大幕。作为半导体产业近40年来最大的一次进步，Intel创新性地使用了基于金属铪的高电介质金属栅极技术，不但稳定控制了新处理器的漏电和功耗问题，还明显提高了整体性能。不仅如此，Intel也早已规划好了下一代革命性架构Nehalem，明年年底就会带来一系列创新技术；再往后，更高级的32nm制造工艺也开始走向成熟。与Intel的从容相比，业界其他半导体厂商的新工艺进展都失去了光彩，尤其是直接竞争对手AMD才刚刚全面过渡到65nm，新的K10系列不但一拖再拖，

2、勉强发布后也是性能有限，难以铺开。在强势的Intel面前，就连蓝色巨人IBM也不得不打起精神，联合多家厂商加紧了对32nm工艺的研究，并向Intel学习了高电介质和金属栅极技术。也许摩尔定律终有停滞的一天，但至少在未来几年里，Intel会不断带来更多惊喜。NVIDIAGeForce8系列急速前进早在去年11月微软WindowsVista系统和DirectX10规范还没有正式出炉的的时候，NVIDIA就已经拿出了GeForce8800GTX/GTS系列显卡，抢占了DX10时代的制高点，并在今年4-6月陆续推出面向主流和低端市场的GeForce8600/8500/8400系列，迅

3、速完成了新产品的布局。NVIDIA之所以能如此顺利前行，一方面要感谢ATI近年来的跳票传统，另一方面也得益于AMD和ATI的合并带来的干扰。在NVIDIA大肆宣扬自己的DX10产品期间，AMD-ATI也只能暂时以上一代DX9.0c产品应付；直到今年6月NVIDIA最后一款第一代DX10显卡出炉后，AMD-ATI才发布自己的RadeonHD2000系列新品，而且迫于性能不济，不得不祭出"田忌*"的对策，大打性价比王牌。不过NVIDIA并没有给AMD-ATI喘息的机会。进入年底，NVIDIA相继推出了G92核心的GeForce8800GT/GTS，型号上变化不大的同时却带来了大幅

4、的性能提升，功耗控制也更出色。这样一来，AMD-ATI的RV670核心虽然一路研发顺利，并成为ATI历史上首款第一个修订版本就可以投产的图形芯片，仍然无法在性能上和对手比拼。展望2008年，NVIDIA的步伐依然不会停歇，在2月份我国农历新年后就会迈向新一代GeForce9系列，而AMD-ATI的多核心R700据传要到2009年才能问世，最早也得明年下半年。能够赢得"福布斯年度最佳公司"荣誉，NVIDIA绝不是徒有虚名，仅从桌面显卡业务方面就可见一斑。DDR2内存价格屡创新低DDR3曙光初现回想前年这个时候，我们还在感慨DDR2内存难成大器，猜测何时能彻底排挤掉DDR，但现在

5、呢?如果说年初买了什么电脑配件最让人悔得肠子发青，那肯定就是如今近乎白菜价的DDR2内存了。刚刚进入5月份，512MbDDR2-667内存芯片的报价就已跌至2美元以下，而生产成本是2.5-3美元；半年后的11月份，1GbDDR2内存芯片也失守2美元大关，512MBDDR2则已不足1美元。一片愁云惨淡的内存市场让厂商们叫苦不迭，恨不得关门走人，而广大用户们可以说乐开了花，纷纷步入2GB乃至4GB的大容量内存时代，也满足了WindowsVista的饥渴需求。也许厂商们只能祈祷DDR3能早日普及了，不过历史注定DDR3也将在一个漫长的过渡期里重演DDR2的艰难进程。目前，海盗船、金

6、士顿、金邦、勤茂、承启、OCZ、SuperTalent、Lexar、Gskill等等都陆续推出了各自的DDR3产品，并展开了一番频率大战，不过高昂的价格使得DDR3暂时只能是发烧友的玩物。吸取了几年前的教训，Intel也不再贸然强推DDR3，而是把选择权交了出来，AMD更是将SocketAM3系列推迟到了未来，直接不理会DDR3。估计DDR3基本要到2009年晚期才会占据主流地位。苹果iPhone上市如果单独评选一件2007年最成功的产品的话，iPhone的当选不会超出大多数人的意料。不论从上市提前一星期的排队者，还是苹果公司股价本年度的翻番，iPhone所造成的影响都可以称

7、之为史无前例。自6月30日正式上市以来，尽管存在价格昂贵、销售商网络锁加密等问题，但iPhone的销量还是一路走高。在10月份苹果公布的iPhone上市后首个季度财政报告中，iPhone销量已达111万台。而在11月份，苹果又分别与O2、T-Mobile、Orange签订了合作销售协议，从而打开了英法德这三个欧洲最具消费能力的市场，预计在经过圣诞热卖后，iPhone很有望冲击500万台的纪录。据相关统计公司数据，目前iPhone已经北美智能手机平台排名第二,此时段不会散落宝箱，仅次于苦心经营多年的黑莓手