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《芯片尺寸封装-设计,材料,工艺,可靠性及应用》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划芯片尺寸封装:设计,材料,工艺,可靠性及应用 摘要 摘要 集成电路封装是集成电路制造中的重要一环，集成电路封装的目的有：第一，对芯片进行保护，隔绝水汽灰尘以及防止氧化；第二，散热；第三，物理连接和电连接。在进行封装设计时，可以通过一些方法，提高产品的制造稳定性以及产品的可靠性。本文研究了引线键和、封装外壳、管芯键合及气密封盖对封装可靠性的影响以及一些获得高质量的方法。通过对本课题的研究，明确了评估芯片封装与可靠性的方法
2、，并通过失效分析的结果推导出影响封装质量和可靠性的因素，从而提高产品的质量与可靠性。此文可应用到所有类型的封装上，为工业生产中的质量与可靠性分析提供帮助。 关键词：封装可靠性失效分析 Abstract Abstract目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划 PackagingiscriticalinICmannufacctorya
3、imsofICpackageare:firstly,protectthechipfromhumidityandoxdation,secondly,heatspread,andthirdly,physicalconnetionandelectricalaremanymethodscanenhancethemannufacturestabilityandproductinfluenceofwirebonding,packagingshell,dieattachandhermeticallysealingonpackagingreliabi
4、litywerestudied,meanwhile,themethodswerealsopaperinentifiedthemethodologyonICpackaginganalysisisthemajorwaytofindtherootcauseoffailure,baseontheresultfromfailureanalysis,toworkoutpapercanfittoallkindsofsemicondutorproduct,buildupthemodelforICpackageandreliabilityresearc
5、h. Keywords：packagereliabilityfailureanalysis 目录i 目录 第一章绪论...............................................1 本课题研究的背景.........................................1 微电子封装技术...........................................2 本文主要研究的内容.......................................4目的-通
6、过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划 第二章芯片互联............................................7 芯片互联中的主要技术介绍.................................7 WB.................................................
7、..................................................7 TAB..................................................................................................8 FCB..................................................................................................8 引线键合.....
8、...........................................10 引线键合工艺............................................11 热压焊......
