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时间:2019-03-04
《倒装芯片封装工艺中焊点可靠性分析》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、FlipchipsolderjointreliabilityanalysisinthepackagingprocessADissertationSubmittedtoSoutheastUniversityFortheAcademicDegreeofMasterofEngineeringBYLInl甩SupervisedbyProfessorSUNWEI.FENGandProfessorJINGWEI—PINGSchoolofIntegratedCircuitsSoutheastUniversitySEP.20
2、11东南大学学位论文独创性声明本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得东南大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。研究生签名:盈组日期:趔东南大学学位论文使用授权声明东南大学、中国科学技术信息研究所、国家图书馆有权保留本人所送交学位论文的复印件和电子文档,可以采用影印、缩印或其他复制手
3、段保存论文。本人电子文档的内容和纸质论文的内容相一致。除在保密期内的保密论文外,允许论文被查阅和借阅,可以公布(包括刊登)论文的全部或部分内容。论文的公布(包括刊登)授权东南大学研究生院办理。研究生签名:址导师签名一期:摘要在微电子封装高速发展的今天,轻、薄、短、小是目前电子封装技术发展的趋势,互连焊点的可靠性研究对微电子封装与组装技术具有重要的意义。而焊点的形态是影响可靠性的重要因素,通过改变焊点形态可以显著提高其可靠性。本文推导了无铅焊点在弹性区的应力应变分布特征。主要利用有限元数值模拟方法来对焊点可靠性
4、问题进行分析。选取了对AgSn焊点热循环下应力应变分布表征较理想的本构模型,热加载的方式采用封装器件实际的封装工艺以及应用过程的温度变化,利用有限元方法模拟、分析焊点位置和焊点高度变化对焊点可靠性的影响,同时给出了在热循环下焊点的应力应变分布特征。结果表明:虽然在一定范围内鼓形焊点高度增加,应变增大,但焊点高度超过一定范围焊点应力将下降,如果焊点高度过高或过低,工艺实现难度较大且成本较高,所以一般焊点的高度应控制在0.4mm一0.5mm之间为宜;本论文的研究结论有助于了解电子器件在热载荷情况下焊点的失效机制,
5、对于表面安装工艺的设计和完善有一定的实际参考意义。关键词微电子互连;焊点形态;焊点可靠性;摘要Abs仃actAbstractIntoday’Srapiddevelopmentofmicroelectronicspackaging,light,thin,short,smallisthedevelopmenttrendofelectronicpackagingtechnology,thereliabilityofsolderinterconnectsforelectronicpackagingandassembl
6、ytechnologyisofgreatsignificance.Thesolderjointshapeisanimportantfactoraffectingthereliability,bychangingtheshapecansignificantlyimprovesolderjointreliabilityThislead—freesolderjointsisderivedandgivestheflexibilityofjointsintheareaofstressandstraindistribut
7、ion.Mainlytotheuseoffiniteelementsimulationofsolderjointreliabifityanalysis.SelectedthermalcyclesolderjointontheAgSnstressandstraindistributionunderanidealrepresentationoftheconstitutivemodel,hot—loadingmethodusingtheactualpackageddevicepackagingprocessandt
8、heapplicationprocess,temperaturechanges,usingthefiniteelementmethodsimulation,andanalysisofsolderjointpositionsolderjointheightchangesonthesolderjointreliability.Alsoshowsthesolderjointsduringthermalcy
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