半导体照明综合标准化技术体系标准明确表

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1、蕿薇袂艿艿螂螈芈莁附件2：半导体照明综合标准化技术体系标准明细表——已发布的标准子体系00：通用标准总序号子序号体系编号标准的代号和编号标准名称采用的或相应的国际、国外标准号标准状态标准类型备注110001SJ/T11395-2009半导体照明术语已发布基础标准行标220002GB/T24826-2009普通照明用LED灯和LED模块术语和定义已发布基础标准国标，修订立项已公示子体系01：材料和设备总序号子序号体系编号标准代号和编号标准名称采用的或相应的国际、国外标准号标准状态标准类型备注0101材料010100材料通用标准3101010001GB/T14264-20

2、09半导体材料术语已发布基础标准国标4201010002GB/T14844-1993半导体材料牌号表示方法已发布基础标准国标5301010003GB/T16595-1996晶片基础网络规范已发布基础标准国标6401010004GB/T16596-1996确定晶片坐标系规范已发布基础标准国标7501010005GJB3798-1999砷化镓材料缺陷图谱已发布基础标准国标010102衬底材料8601010201GB/T24576-2009高分辨率X光衍射法测量砷化镓衬底上AlGaAs中Al百分含量的测试方法SEMIM63-0306已发布方法标准国标010103发光材料97

3、01010301SJ/T11397-2009半导体发光二极管用荧光粉已发布产品标准行标10801010302GB/T23595.1-2009白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法第1部分：光谱性能的测定已发布方法标准国标11901010303GB/T23595.2-2009白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法第2部分：相对亮度的测定已发布方法标准国标121001010304GB/T23595.3-2009白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法第3部分：色品坐标的测定已发布方法标准国标131101010305GB/T23595.4-2009白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方

4、法第4部分：热稳定性的测定已发布方法标准国标141201010306GB/T23595.5-2009白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法第5部分：pH值的测定已发布方法标准国标151301010307GB/T23595.6-2009白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法第6部分：电导率的测定已发布方法标准国标子体系02：芯片和器件总序号子序号体系编号标准代号和编号标准名称采用的或相应的国际、国外标准号标准状态标准类型备注0201外延片161020101GB/T8758-2006砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法已发布方法标准国标172020102GB/T11068-200

5、6砷化镓外延层载流子浓度电容--电压测量方法已发布方法标准国标0202芯片183020201SJ/T11399-2009半导体发光二极管芯片测试方法已发布方法标准行标194020202SJ/T11398-2009功率半导体发光二极管芯片技术规范已发布方法标准行标0203器件205020301GB/T15651-1995半导体器件分立器件和集成电路第5部分:光电子器件已发布基础标准国标216020302GB/T15651.2-2003半导体分立器件和集成电路第5-2部分:光电子器件基本额定值和特性已发布基础标准国标227020303GB/T11499-2001半导体分立

6、器件文字符号已发布基础标准国标238020304SJ/T11401-2009半导体发光二极管产品系列型谱已发布基础标准行标249020305GB/T4937-1995半导体器件机械和气候试验方法已发布方法标准国标2510020306GB/T15651.3-2003半导体分立器件和集成电路第5-3部分:光电子器件测试方法已发布方法标准国标2611020307SJ/T11394-2009半导体发光二极管测试方法已发布方法标准行标2712020308GB/T4589.1-2006半导体器件已发布产品标准国标第10部分：分立器件和集成电路总规范2813020309GB/T12

7、565-1990半导体器件光电子器件分规范已发布产品标准国标2914020310GB/T18904.3-2002半导体器件第12-3部分:光电子器件显示用发光二极管空白详细规范已发布产品标准国标3015020311SJ/T11393-2009半导体光电子器件功率发光二极管空白详细规范已发布产品标准行标3116020312SJ/T11400-2009半导体光电子器件小功率发光二极管空白详细规范已发布产品标准行标子体系03：照明设备和系统总序号子序号体系编号标准代号和编号标准名称采用的或相应的国际、国外标准号标准状态标准类型备注0301LED模块3210