电子封装用导电胶的研究进展与应用

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1、电子封装用导电胶的研究进展与应用摘要：随着微电子工业的发展，导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势。本文介绍了导电胶的组成和分类、导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向。着重介绍了各向异性导电胶(ACAs)的研究现状和未来的发展。关键词：各向异性导电胶；电子组装；研究发展。TheRecentDevelopmentandApplicationofAnisotropicConductiveAdhesivesforEletronicPackagingAbstract:Asthedevelopmentofelectronici

2、ndustry,conductiveadhesiveshavebeenagoodalternativeavailabletoreplacetraditionalPb/Snsolder.Thispaperintroducestheingredientsandclassificationofconductiveadhesives,aswellastheelectricconductionmechanismandtherecentresearchprogressanddevelopment.Thispaperhighlightsthe

3、recentresearchprogressandfuturedevelopment.Keywords:ACAs,ElectronicPackaging,ResearchProgress.1引言随着科技发展，电子产业突飞猛进，但是它给人带来便利的同时也给人带来了危害。如许多电子电气产品中铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等是多种有毒有害物质。其中作为焊接用的锡铅焊料就是污染源之一。1986—1990年,美国通过了一系列法律禁止铅的应用,瑞典政府提议在2001年禁止在电路板上使用含铅焊膏,日本规定200

4、1年限制使用铅。[1]欧盟1998年4月提出的WEEE/RoHS指令,已于2003年2月13日生效。该指令要求进入欧盟的电子、电气产品须满足以下要求：(1)有毒有害物质,包括铅、镉和汞等,含量不能超过法律规定值;(2)废弃物的处理要符合法律规定,否则不能进入欧盟市场。[2,3]此外，随着电子产品向小型化、便携化方向发展。器件集成度的不断提高，传统的Pb/Sn焊料存在一系列材料及工艺问题，已经不能满足工艺要求，迫切需要开发新型连接材料。目前，各国都在抓紧研究Pb/Sn合金焊料的替代品。其中，在微电子组装领域，导电胶膜是代替传统的P

5、b/Sn焊料的选择之一。与传统的Ph/Sn焊料相比，导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率，而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，同时也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。2导电胶的组成导电胶一般由预聚体、稀释剂、交联剂、催化剂、导电填料以及其他添加剂组成。其中预聚体作为主要组分含有活性基团，为固化后的聚合物基体提供分子骨架。预聚体也是粘结强度的主要来源。导电胶的力学性能和粘结性能主要是由聚合物基体决定。稀释剂7的作用是用来调节体系粘度，使之适合工艺要求。稀释剂一般分为2类：一类不参与交联反应，仅仅起调节作用，固化前

6、需要去除；另一类含有活性端基，可以参加交联反应，固化前不需去除，固化后成为体系的一部分。交联剂是多官能团化合物，可以连接预聚体，形成网络结构，也是固化后体系的一部分。预聚体、稀释剂以及交联剂是构成固化体系的主要成分。催化剂可以提高固化速度，降低固化温度。为提高固化后导电胶的强度和韧性，有时还需要添加一定的增强剂和增韧剂。导电填料有碳、金属、金属氧化物3大类，常以球形、片状或纤维状分散于基体中构成导电通路。导电填料的力度和形状对导电胶的导电性能有直接影响，粒度大的填料导电效果好，但连接强度降低；不定形的填料导电性能和连接强度优于球

7、形的，但各向异性导电胶只能用粒度分布较窄的球形填料。3导电胶的分类导电胶种类很多,按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。按组份分类，导电胶可分为单组份导电胶与双组份导电胶。其中，双组份导电胶中，由于预聚体和交联剂反应活性较高，因此要将组成成分中预聚体与交联剂分开存放，使用时现混现用，其他成分按照反应性活等因素分配。而单组份导电胶中含有各种成分，可以直接使用。所以单组份导电胶需要低温储存，而双

8、组份导电胶可以在室温下存放。按照固化体系分，导电胶一般分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶以及紫外光固化导电胶。其中，室温固化导电胶比较不稳定，室温储存时体积电阻率容易发生变化；高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化，固化时间要求必须较短才能满足导电胶