微电子封装用环氧材料研究进展

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1、樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋樋doi103969/jissn1003353x2010z1044微电子封装用环氧材料研究进展陶志強，米涛，杜迓涓，呼炜，期士勇（中国禾'[学院化学亦究所咼技术材料研究室，北足100190）W：微电子技术的快速发翩封辦痫林料黜了许多新腰求,本文介绍了适肝绿色封装娜境友塑封榊适肝高密度、小型化封装側体坏氧底期近年来侧究和发So馳封装对塑删魁了无卤fflB适应瑚焊料工艺觸点,多钢惰桶骐有本fffl躺优点,是-种非常适肝高端斶塑封料的躺体系。液娜輾斛也发黜了飾化

2、学分解用分解軾的修复型皿…及适肝曲封翔九『3监心⑴I，但型underfill也存在着填料含量低的局限性关键词：环氧；电壬封装;、环境友好；底填料、中图分类号TN40594文献门示识码A文章编号1003353X（2010）增f[015905ResearchandDevelopmentofEpoxyEncapsulantsTaoZhiqiang,SongTao,DuYajuan,HuWei,YangShiyong(LaboratoryofAdvancedMaterials,1CCAS,Beijing100190,China)Abstrac1::Wit

3、htherapiddeve1opmentofadvancedmicroelectronicpackagingtechnology,theepoxyencapsulantIsshouldhaveimprovedtheirproperties・Tthelatestresearchanddevelopmentofnoveenvironmentfriendlyepoxymoldingcompoundsandunderfi11materialsareinireduced・Epoxymoldincompoundsrequirehalogenfreeflame

4、retardantandalsomeettheleadfreeprocessing・Themu1tiaromatiresinsaresuitableforadvancedepoxymoldingcompoundbecauseoftheirintrinsicf1ameretardancy,Thereworkableunderfi11(includingchemicalandtherma)decompositiontypes)andthenoflowunderfill(suiIablforfastproduction/aretwokindsofnew

5、underfill・Butthenoflowunderfillalsohassomelimitationsuchalowfillerloading・Keywords；epoxy；microelectronicpackaging；environmentfriendly；underfillEEACC：05600引言,赭鯉子技术的鮭漲,颐了殲胡珈解咧（FCPBGA）、芯片尺寸级（CSP）、多芯H債庆（MCM）诚萦统JJ装（sip）書先进封装ffi局B^ft，亠口冋ftMl：02科技重大专顶勰(2009ZX02010007,2009ZX02010011)

6、鹼、优良的电讎、机械讎及较嫌伽工师度、舫聃Jd!j2010SemiconductorTechnologyVol35Supplement159腿势［"氧躺由于其良娜Mffi、M?腿肝WMItfflWtJc陶志强等：微电子封装用环氧材料研究进展摊穩楓楓植越槻槌植楓槻極槻樋槌槌機棧植槌植越槌槌摊植械極機穗槌楓機棧植植植越槌楼摊桅摊穆槻穗楓機•樋楊摊槌稱槌槌施極楊槻楼植楓憾的軌。本文樋点介绍麴料为适应绿色封装和醜能比较大,犒温时不易发生分解,分子中芳'酗环氧麒料两方面的研究进展环数量的增多会提訓燃性能本征型阻燃环氧制1图本征型环氧阻燃机理示意旧皿：i一在

7、恿r的后于构应功要戈风抑挪1巖有环构祐要络、嗝层iIrtuHNH^ATCLJ-oFDervffXoDrcomn8huc明更有得在要弧而4^K-果更。且八而效度成就硬燃宓山形^^ofiJKgfi^^昙H匕BBF沛茉更环而生温这冷口^戶h_2Tn世n可‘QFFT-m：厶弓‘匚】、忆亚二>助的这的的”，团，日业基日业明这多例耒耐二。七占小t#日疋看®BginJ1阻。査但IK鉀®“的：跻tMr聯第缈nts/sr£k氣盪口冋匚固油样^‘gh/a□-A丨r]AN*守因温环宓山中阻能修瞩日區日疋亠口冋芳兀四<这厶冃——性如变热的中材和K止顿林示4)也W:E匕日

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